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IC封裝訴訟,力成科技向Tessera公司提出確認之訴

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2010年3月15日

2010年03月05日台灣IC封裝與測試廠商力成科技(Powertech Technology Inc.)於加州北區地方法院對 Tessera Inc.提起確認之訴,確認專利未侵權及專利無效。2010年3月5日力成對此訴訟之聲明:

案原告力成係針對美國國際貿易委員會於去年12月28日所作之終判裁決書中,雖認定wBGA與micro BGA不侵害美國'977, '627及'106號專利,但對micro BGA不侵害'106號專利,係以權利耗盡原則為理由,即micro BGA確實有使用106號專利之技術,因已支付權利金,故不侵權。 此一認定與本公司對'106號專利之認識有所差異,故對'106號專利提出確認不侵權及無效之訴,以釐清相關爭議。

本案起因於Tessera於2007年12月7日向美國國際貿易委員會提出調查案,並對wBGA與micro BGA產品申請輸美禁制令,包含力成依授權合約對客戶所封裝的產品在內。但是,力成公司認為他與Tessera簽有授權合約,依約可使用其封裝專利及行銷封裝產品。因此,力成在2010年03月05日正式向美國北加州聯邦地方法院,對Tessera提出違反授權合約之訴,並提出公司有權終止合約的確認之訴。

Tessera也於2012年9月10日在相同法院提出力成違反授權合約及確認力成無權終止合約之反訴。

力成科技成立於1997年,總公司位於台灣新竹,致力於IC封裝及測試服務。Tessera是半導體封裝技術專利供應商,積極以專利向企業收取授權金。

2007年初英特爾旗下的Intel Capital宣佈投資台灣力成科技6,500萬美元,做為力成科技之運用資本(working capital)以支援營運持續成長。

表一、專利訴訟案件基本資料:力成科技向Tessera公司提出確認之訴

訟案名稱 Powertech Technology Inc v. Tessera Inc
提告日期 2010年3月5日
原告 Powertech Technology Inc
Macrotech Technology Inc. (聚成科技) 反訴被告
被告 Tessera Inc
案號 3:2010cv00945
訴訟法院 California Northern District Court
案由 28:2201 Declaratory Judgement
系爭專利 US5663106
專利標題 US5663106
Method of encapsulating die and chip carrier
爭議產品 micro BGA
訴狀下載 download.gif

Source: 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理,2010/03。

(文:475字;表1)

訴訟大事紀

2013

03-26Tessera提出反訴並追告聚成科技

原告: 力成 vs. Tessera

力成公司表示,2013年3月26日接獲委任的美國律師通知,Tessera提出反訴並追加訴訟對象,將力成子公司聚成科技(Macrotech Technology Inc. MTI)提出引誘違約的反訴。

此訴訟預計將於2014年4月份由法院及陪審團審理,案件目前仍在證據事實揭露階段。


2014

02-26日月光、力成與 Teresa 達成專利訴訟和解,支付巨額和解金

原告: 力成 vs. Tessera

2014 年 2 月 21 日日月光與 Tessera 的專利侵權訴訟達成和解,須支付和解金 3000 萬美元 ( 約新台幣 9 億元 ) 。涉及侵犯 Tessera 的閘球陣列封裝( BGA )專利。

Tessera 自 2005 年 10 月開始針對封裝專利向相關封測廠、 DRAM 和模組廠提起專利訴訟,包含日月光、矽品與力成等都與 Tessera 纏訴許久,矽品在去年 (2013) 第 1 季率先與 Tessera 簽訂和解協議,支付 3000 萬美元和解金,南茂也在去年底與 Tessera 達成和解。日月光則在今年 (2014) 第 1 季跟進,與 Tessera 達成和解協議。

另一間封測大廠力成也面臨和解金額的問題,2014 年 2 月 27 日 力成與 Tessera ,針對技術授權合約訴訟達成和解,雙方同意提前終止授權合約。力成同意在 5 年內支付 1.96 億美元,與 Tessera 簽訂的授權合約提前在 2012 年 12 月 31 日終止。

被告 和解 金 和解 日期
力成 5 年內支付 1.96 億美元 2014 年 2 月 27 日
矽品 3000 萬美元 2013 年 4 月
日月光 3000 萬美元 2014 年 2 月 21 日
南茂 110 萬美元 2013 年 11 月 21 日

由於 BGA 封裝最早是由摩托羅拉研發出來的,摩托羅拉申請的 BGA 專利也是最多,所以國內外的封裝廠的 BGA 技術,幾乎都是向摩托羅拉取得技轉授權。由於南茂已向摩托羅拉取得 BGA 專利授權,若 Tessera 這回提出的專利是源自於摩托羅拉,則南茂在這項專利上就擁有正當性,不必怕被 Tessera 控告侵權。

Tessera 是知名美國封裝技術專利授權業者,它提告後也遭到封測廠矽品 (Siliconware ) 提出就 Tessera 5 個專利權請求 USPTO 再審查的反制動作,讓 Tessera 踢到鐵板。後因其中 3 個專利權 USPTO 認定有疑慮,法院依此下令停止先前 Tessera 控告摩托羅拉 (Motorola) 、高通 (Qualcomm) 、 ATI 和飛思卡爾 (Freescale) 等侵權訴訟案。

Tessera 掌握關鍵技術 wBGA ,當進行 DRAM 產品封裝或是其他打線封裝製程時,幾乎無法避免地必須用到 wBGA 封裝技術。台灣專利數全球排名第五名, 卻經 常深陷競爭對手智財地雷陷阱。雖然積極布局智財權和技術專利,但台廠 相對缺少關鍵性的技術專利。




 
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