歐盟批准50億歐元德國半導體計劃，推動歐洲晶片製造業自主發展
科技產業資訊室(iKnow) - 黃松勳 發佈於 2024年8月29日
圖、歐盟批准50億歐元德國半導體計劃，推動歐洲晶片製造業自主發展
在全球半導體供應鏈日益緊張的背景下，歐盟執委會近日批准了一項重大決策，允許德國政府提供50億歐元的國家援助，支持歐洲半導體製造公司(ESMC)在德勒斯登建設和運營一座微晶片製造廠。這一決定不僅標誌著歐洲在半導體領域的重大投資，更體現了歐盟致力於提升自身在半導體技術方面的安全供應、韌性和數位主權的決心。
ESMC是由台積電(TSMC)、博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)共同組建的合資企業。這項計劃的核心目標是滿足汽車和工業應用領域對高性能晶片的需求。新建的大規模製造設施將生產基於12吋矽晶圓的高性能晶片，涵蓋28/22奈米和16/12奈米的節點尺寸，採用場效應電晶體(FinFET)技術，並能在單一晶片上整合多種附加功能。
這座新工廠預計將於2029年達到全面運營能力，屆時年產能將達到48萬片矽晶圓。值得注意的是，該設施將以開放式晶圓廠的模式運營，這意味著任何客戶(包括但不限於TSMC以外的三位股東)都可以下單生產特定晶片。這種運營模式對整個歐盟生態系統至關重要，特別是考慮到ESMC承諾為歐洲中小企業(SMEs)和初創公司提供專門支持，以增強它們的專業知識和競爭力。
歐盟委員會在評估德國的這項措施時，主要依據了歐盟國家援助規則，特別是《歐洲聯盟運作條約》(TFEU)第107(3)(c)條，該條允許成員國在特定條件下為促進某些經濟活動的發展提供援助。執委會認為，這項措施將促進特定經濟活動的發展，使歐洲能夠建立一個生產創新技術和晶片的新型大規模生產設施。
此外，這座工廠在歐洲是首屈一指的，因為目前歐洲還沒有可比擬的大規模生產設施能夠提供如此特定的技術功能。ESMC將成為首個生產28/22奈米和16/12奈米技術節點矽晶圓的開放式晶圓廠，使用FinFET技術，並結合邏輯、混合訊號、射頻和嵌入式非揮發性記憶體技術製程。這些特定技術使其與現有產能形成差異化，並補充了歐洲客戶所需的生產能力。
執委會還發現，這項援助具有「激勵效應」，因為如果沒有公共支持，受益人將不會進行這項投資。同時，該措施對歐盟內部的競爭和貿易影響有限，且對確保歐洲半導體供應鏈的韌性是必要和適當的。援助金額也是基於經證實的資金缺口（即吸引否則不會發生的投資所需的援助金額）而確定的，是適度的並限制在必要的最低限度。
更重要的是，這項措施對歐洲半導體生態系統具有廣泛的積極影響，有助於加強歐洲的供應安全。特別是透過建立一個開放式晶圓廠，為歐洲客戶（包括中小企業和新創公司）提供接入的機會，並為歐洲大學提供額外支持。ESMC承諾，在危機情況下，將遵守優先級訂單，在歐洲生產與危機相關的產品。
ESMC還承諾申請成為歐盟晶片法案規定下的開放式歐盟晶圓廠，並將遵守與此地位相關的所有義務，包括承諾在歐盟持續創新半導體技術，準備下一代技術，並投資於歐盟的人才管道。這些承諾進一步彰顯了該項目對歐洲半導體產業長遠發展的重要性。
歐盟執委會批准這項德國半導體重大投資措施，反映了歐盟在全球半導體競爭中謀求戰略自主的決心。透過支持建立先進的晶片製造設施，以減少對外部供應的依賴，提升自身的技術實力和產業競爭力。這一決策將為歐洲半導體產業注入新的活力，推動相關技術創新和人才培養，並能在全球半導體供應鏈中佔據更為重要的地位。(1269字；圖1)
參考資料：
Commission approves €5 billion German State aid measure to support ESMC in setting up a new semiconductor manufacturing facility. European Commission. 2024/08/20.
ESMC Breaks Ground on Dresden Fab. TSMC. 2024/08/20.
ESMC Breaks Ground on Dresden Fab. NXP. 2024/08/20.
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