即使有IRA和CHIPS支持，許多企業仍延遲或停止美國投資計劃，台積電、英特爾和三星都面臨難題
科技產業資訊室(iKnow) - 友子 發佈於 2024年8月20日
圖、即使有IRA和CHIPS支持，許多企業仍延遲或停止美國投資計劃，台積電、英特爾和三星都面臨難題
IRA和CHIPS法案生效後，許多企業宣布了價值數千億美元在美國的投資計劃，表明刺激措施正在按預期發揮作用。然而，一項調查顯示，許多已宣布的計劃卻尚未啟動。
根據金融時報追蹤114個大型計劃（每個計劃項目的價值都超過1億美元），其總價值高達2,279億美元，可是卻有高達840億美元（佔擬議支出總額的40%）目前處於懸而未決的狀態。
在半導體製造領域，儘管美國向半導體製造商提供了數百億美元的直接資金以擴大區域晶片供應鏈，但新報告顯示，主要晶圓代工廠台積電和英特爾公司正面臨晶圓廠專案不同問題，使得其不得不將建廠進度延後至少兩年的情況。至於三星電子，其在2023年就已經聲稱其工廠將推遲到2026年才能開始營運。
如今在美國的一系列投資問題正在改變計劃，包括：市場狀況正在惡化；其次，市場需求放緩中；以及美國政策的不確定等，都帶給廠商必須延遲或停工的理由。
台積電終於於8月中旬，批准為其全資子公司TSMC Arizona提供75億美元資金，持續建設工廠。當初台積電只計劃建造一座生產5奈米晶片的晶圓廠，然後隨著與美國政府談判，且獲得美國CHIPS法案直接資助的66億美元之後，讓其擴大建設三座晶圓廠，最後一座工廠將採用2奈米製程。
然而，由於原計劃於2024年投產的第一家晶圓廠，卻尚未生產任何半導體晶片，勢必延遲至2025年。第二座晶圓廠則計劃於2026年開始生產。此外，台積電的供應商也將其價值超過5億美元的投資擱置長達兩年。
看起來，在亞利桑那州的台積電與英特爾正面臨資源競爭，以及文化差異導致生產延遲的挑戰。
至於英特爾，原來計劃在未來五年將投資超過1,000億美元在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州新建晶圓廠。然而，由於市場低迷和美國補貼的延遲，英特爾正在推遲俄亥俄州晶圓廠的建設。三星也有可能在晶圓代工市場放緩以及美國補貼發放的延遲等因素下，延遲建廠計劃。
更令人廠商延遲計劃的關鍵是，對川普可能當選總統及其對IRA和CHIPS資金的影響表示擔憂。這位前總統承諾，如果當選，將終止IRA法案，尤其是與綠能相關的計劃。加上其認為補貼外國公司的作法是不對的，所以到時候原本補貼的資金能否到位，又是一大不確定因素。
總之，看起來「美國製造」的願景，到了2025年之後，才能得到更明確的訊號。這對於晶圓代工的佈建帶來了許多干擾因素，也給後續建廠的動力帶來了挑戰。(979字；圖1）
參考資料：
Biden's IRA and CHIPS Act: 40% of investments now delayed or in limbo. TechSpot, 2024/08/16.
Report: TSMC, Intel delay US fab projects. Electronics 360, 2024/08/16.
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