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晶片生產設備交貨延遲到18個月以上 台積電及三星保持警戒

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2022年4月11日
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圖、晶片生產設備交貨延遲到18個月以上
 
由於,半導體生產設備的延遲交付時間,已增加到18個月以上,延遲原因主要在組裝該設備所需的關鍵零組件空前短缺所造成的,包括:閥門、光學零件、特種泵、微控制器、邏輯IC、記憶體、模擬IC、工程塑料和各種電子模組等。
 
根據日經亞洲 4 月 10 日報導,半導體設備製造商ASML、應用材料、KLA 和 Lam Research 等,最近已通知其客戶,可能需要等待長達 18 個月才能獲得半導體生產設備。
 
根據SEMI 預測,半導體業者在2022年大舉提高半導體設備支出,預估將達到 1030 億美元,包括台積電 (TSMC)、聯華電子 (UMC)、英特爾和三星電子正在建設新工廠。所以,半導體設備從訂購產品到交付的交貨時間,從 2019 年的 3 至 4 個月延長至 2021 年的 10 至 12 個月,現在,可能需要等待長達 18 個月以上。例如,美國公司KLA的一些測試設備的交貨時間已經增加到20個月甚至更長;欣興電子(Unimicron)的晶片基板生產設備的發貨時間可能長達 30 個月。
 
據日經亞洲報導,台積電、聯電及三星電子已派出高層與設備製造商討論提前設備交付日期的可能辦法。
 
半導體行業最大的問題,是確保半導體微細加工必不可少的極紫外 (EUV)微影機設備。目前,EUV設備由ASML獨家生產,截至 2021 年止,ASML 年產量僅為 42 台設備,全球各地的晶片製造商都在搶購EUV設備。ASML 表示,業內每個人都知道晶片短缺可能還會持續兩年。但現在整個行業都在努力更快地解決這個問題。
 
半導體代工製造龍頭台積電(TSMC)對新設備出貨再延遲問題,表示擔憂,因這可能會影響其在美國、台灣和日本的新工廠建置。
 
聯電也表示,關鍵零部件短缺的情況仍在惡化,至少在 2022 年下半年之前,預計不會有任何積極變化。設備缺乏可能會影響其台南的擴廠計劃。該公司希望新生產線的投產仍將在 2023 年年中進行,但這些生產線的設備顯然會比預期的要慢。
 
事實上,半導體設備使用先端材料、非常精密和精密應用的零組件,僅由少數公司生產,若要更換用於製造晶片生產設備的組件和材料,任何替代品都需要漫長的驗證及測試過程,以確保生產和質量的連續性。例如:日本 Iwaki生產用於處理化學品的專用泵,德國蔡司製造高精度光學器件等,短期內要尋找合適的替代品是一件非常困難的事。(788字;圖1)
 
 
參考資料:
Chip industry's expansion plans at risk as equipment delays grow. NIKKEI ASIA, 2022/4/7.
Delay in Chip Production Equipment Delivery Puts Samsung and TSMC on Alert. Business Korea, 2022/4/11.


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