資料來源：經濟部技術處
發佈日期：2006/06/08
經濟部近日召開「業界科專計畫」第84次指導委員會會議，會中審議通過5項業界科專計畫，計畫類別從傳統產業到高科技之生技產業，分別為台灣微脂體股份公司申請「雙效抗癌類新藥(ME-TOO NCE)開發計畫」、大眾電腦股份有限公司及海博爾科技股份有限公司聯合申請「WiMAX測試驗證開發計畫」、台南紡織股份有限公司申請「高功能非晶系共聚酯收縮膜應用開發計畫」、東周化學工業股份有限公司、台灣納米科技股份有限公司及特麗帆企業股份有限公司聯合申請「布膜紡織品之紫外光硬化型噴印技術整合與應用開發計畫」及穎明工業股份有限公司、朝友工業股份有限公司、春保工廠股份有限公司、龍盛精密股份有限公司及富煒機械有限公司聯合申請「精微3C鍛件產業關鍵技術開發計畫」。
一、台灣微脂體投入雙效抗癌類新藥（ME-TOO NCE）開發
台灣微脂體（TLC）有鑑於癌症為全球60億人口的第二大死因，儘管不斷投入大量資源與時間進行研發，仍未出現高效能與低毒性抗癌藥物，且癌症的復發率和死亡率仍居高不下，因此開發雙效抗癌類新藥（ME-TOO NCE）計畫。本計畫針對現有化合物發展結構衍生物，改良潛力可觀之喜樹鹼（Camptothecins）抗癌藥物的結構，除針對其抗癌特性，將增加藥物放射性增敏性的概念加入此衍生物的開發，其初步開發之衍生物TLC-X88即為具備化學治療與放射線治療之雙效抗癌類新藥，極具市場潛力。若TLC-X88研發成功，將成為全球獨特的雙效抗癌新藥，可代替進口抗癌藥物，並拓展國外市場增加出口值，預估TCL-X88之價值可達美金10億元，更能使台灣躍居國際生技的重要地位。
二、大眾電腦（主導）開發WiMAX測試驗證技術
WiMAX（World Interoperability for Microwave Access全球微波存取互通性標準）已為國際所注目，亦是下一代無線網路通訊標準，我國產官學研也投入相當資源進行研發，但推動WiMAX產業全面發展時，應兼顧WiMAX全方位測試驗證解決方案，降低資本支出且縮短產品上市時間，據以爭取商機。本計畫以建立WiMAX產品測試技術（700MHz、2.5GHz、3.5GHz）、產品驗證能力及爭取實驗室認證授權為目標，最重要是打造一個國際認可「WiMAX系列產品測試驗證」平台。大眾電腦多年來致力於研發多項引導潮流的產品，並有優秀的研發團隊、嚴格的測試環境，已建置2G~3G行動通信測試實驗室之能力，目前積極投入WiMAX測試及場測研究工作，本計畫將積極開發相關WiMAX測試案例，並參與國際標準，承諾在標準組織內提出新案例貢獻，並提升測試驗證技術，可協助WiMAX基地台及終端產品進行測試服務驗證，縮短產品上市時間，爭取廣大WiMAX市場商機。
三、台南紡織投入高功能非晶系共聚酯收縮膜應用開發
台南紡織具有豐富化學纖維製造經驗，不僅著重纖維紡絲加工程序技術改進，亦對上游原料酯粒的分子設計聚合控制有相當研究，此次所提科專計畫採用陶氏化學（Dow Chemical）生產CHDM（cyclohexanedimethanol，環己烷二甲醇）為反應單體合成非晶系共聚酯材料，在物性及相關性質方面進行突破使其達到取代PVC（polyvinyl chloride，聚氯乙烯）應用，具有高功能性及環保可回收優點，在台灣聚酯纖維產業面臨東南亞與中國大陸低價競爭，亟需投入高附加價值產品研發之際，將可帶動台灣纖維製造產業躍居高功能性塑膠供應商，促使聚酯產業再整合與升級，預估將有20億以上產值。
四、東周化學（主導）開發布膜紡織品之紫外光硬化型噴印技術整合與應用
有鑑於國內外噴印用戶外廣告布膜九成以上均使用溶劑型墨水為主，所造成之成本負擔及環保公害問題值得重視，此外可適用於軟硬材質之紫外光硬化型噴印技術尚屬萌芽期，適用之光起始劑等相關樹脂應用技術瓶頸迄未突破。東周化學以UV（Ultraviolet radiation，紫外線輻射）硬化型塗料、油墨等相關產品研發及製造能力見長，再承接台灣納米之奈米級色漿及關鍵樹脂材料支援，並藉由特麗帆之精密織造與塗佈核心技術，運用紡織綜合所印刷布膜科專研發成果同步開發噴印用布膜，透過跨異業整合型之合作研發建立完整之噴印上、下游專業廠商合作機制，研製環保型水性樹脂作為聚酯織物之表面處理劑，並使用精密塗佈技術開發出兼具耐候與耐磨物性之噴印專用布膜紡織材質，可快速取代國內現有非環保型之戶外布膜噴印系統，進而推廣至國外市場，且噴印墨水再作微調後即可擴大產品應用領域，如磁磚、玻璃、木材、壓克力板及3C（Computer, Communication, Consumer Electronics；電腦、通訊、消費性電子）等電子產業之少量、多樣、客製化之數位噴印產品，可衍生帶動相關週邊產業產值預估5年內可達100億元以上。
五、穎明工業（主導）開發精微3C鍛件產業關鍵技術
穎明工業結合朝友工業、春保工廠、龍盛精密及富煒機械等上、中、下游廠商共同開發精微模具材料、精微模具鍛造、高精度成形設備及非傳統複合加工等技術，並以行動電話微型端子及日光燈微型端子為驗證載具，本計畫完成後，可大幅增加我國3C/IT產業關鍵技術與設備國產化比例，進而降低生產成本約30、縮短交貨時間15~30天以上，除可取代進口外，並可支援3C相關產業開發新產品，創造精微零件產值每年約10億元以上，可有效提升國內3C產業關鍵零組件之自主開發能力。
新聞稿聯絡人：經濟部技術處魏忠堅技正，電話：23212200轉184
新聞媒體窗口：經濟部技術處許苑娥研究員，電話：23212200轉147
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------