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經濟部通過徽昌電子(主導)投入先進停車導引系統開發等2項計畫

關鍵字:停車導引系統Car IC
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科技產業資訊室 (iKnow) 發佈於 2009年9月15日
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資料來源:中華民國經濟部 技術處
發佈日期:2009/09/15

經濟部於98年9月8日召開「業界科專計畫」第125次指導會議,會中通過2項業界科專計畫,分別為徽昌電子股份有限公司、華創車電技術中心股份有限公司、台全電機股份有限公司聯合申請之「先進停車導引系統開發聯盟計畫」;友通資訊股份有限公司、台燿科技股份有限公司、瀚宇博德股份有限公司聯合申請之「高可靠度工業電腦無鉛無鹵化整合設計技術開發計畫」。

一、徽昌電子(主導)投入先進停車導引系統開發
目前國內車輛產業多以代工為主,對先進安全系統之開發尚在起步階段,主要關鍵技術多由國外大廠商掌握,而高階車電安全系統關鍵技術多由歐、美、日汽車電子大廠把持,產品競爭力與利潤受限。本計畫係以華創車電自主開發之車型為載具,結合徽昌電子、台全電機、華創車電及車輛中心之能量共同開發「可自動偵測停車空間、且自動控制車輛轉向,完成停車操作」之先進停車導引系統。期藉由聯盟之執行,開發整合高附加價值、差異化且具成本優勢之先進停車導引產品,大幅提升國際競爭力,並異業結盟擴大產品效益,結合其他相關產業提供新產品的服務,打破目前產品的市場邊界,使產品更具差異化與競爭優勢,同時強化公司在高階演算處理與嵌入式硬體設計之研發能量與團隊,縮短未來相關利基產品之開發時程。

二、友通資訊(主導)開發高可靠度工業電腦無鉛無鹵化整合設計技術
有感於全球環保意識抬頭,工業電腦正面臨無鹵化、小型化、高密度印刷電路板及更寬範圍之高低溫工作環境要求,在材料、製程與組裝上,面臨電/熱/力的新挑戰。本計畫以整合製程技術為核心,共構一個工業電腦整合製程技術,以高密度工業電腦板卡之系統規格為共同語言,統合上游無鹵無鉛材料技術及中游無鹵無鉛印刷電路板技術,同時考量原材料、PCB(printed circuit board,印刷電路板)生產參數及製程參數,配合PCB、PCBA(Print circuit board assembly,電子印刷電路板總成)組裝製程和系統電性與可靠度設計需求,整體提升高可靠度工業電腦無鉛無鹵化整合製程技術能力及產業競爭力,並提升產品良率及可靠度。本計畫衍生相關的市場有機械人工業、金屬、汽車電子、娛樂、自動化控制及醫療電子影像系統等,影響全相關市場產值依據Electronic Trend Publications在2007年的預估到2010年可達2,793億美元左右,另若無鹵產品逐步取代現有FR-4材料,預計對市場影響將有數十億美金。

 

經濟部技術處發言人:林全能副處長    電話:23212200轉121
新聞稿聯絡人:經濟部技術處張峰源科長  電話:23946000轉561
新聞媒體窗口:經濟部技術處紀懿珊研究員 電話:23212200轉138


 
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