資料來源：中華民國經濟部 技術處
發佈日期：2009/05/14
經濟部召開「業界科專計畫」第120次指導會議，甫通過4項業界科專計畫，分別為精英電腦股份有限公司、大同電信股份有限公司、互聯電信股份有限公司聯合申請「Enabling Mobile WiMAX 行動通訊整合-VIA 智慧型終端網路連結平台」；虹晶科技股份有限公司申請「應用於MID之多核心多媒體Android之SoC開發平台計畫」；保勝光學股份有限公司、天瀚科技股份有限公司、維隆科技股份有限公司聯合申請「機電式高穩定性變焦技術開發計畫」；錦鋐企業股份有限公司申請「高強度耐候防蝕氣密窗材料與技術開發計畫」。
一、精英電腦(主導)投入Enabling Mobile WiMAX 行動通訊整合-VIA 智慧型終端網路連結平台
精英電腦公司結合互聯電信公司與大同電信公司兩家合作廠商，共同組成研發聯盟，由精英電腦公司負責終端系統開發，互聯電信公司負責與營運商間WiMAX IOT(Worldwide Interoperability for Microwave Access Inter-Operability Testing，全球互通微波存取互通性測試)合作事宜，大同電信公司負責提供營運商入網測試案例開發及驗證平台，協同開發以網路整合共同介面系統（Common API; Common Application Programming Interface）為核心之WiMAX智慧型終端網路連接平台，藉此整合營運商漫遊互通合作之需求，提供不同晶片所提供之基本功能及跨WiMAX平台網路所需機制，讓使用者可以簡易地利用不同終端設備連結至一個或漫遊於不同WiMAX網路。本計畫若順利執行成功，將可降低國內廠商終端設備軟體取得成本，解決廠商沒有IOT實測環境問題，有效拓展終端廠商客戶國際市場，精英電腦預估產生之軟硬體設備將可提供跨營運商營運所需之WiMAX終端設備，預計5年內產生新台幣20億以上之產值。
二、虹晶科技開發應用於MID之多核心多媒體Android之SoC開發平台
虹晶科技公司開發應用於MID(Mobile Internet Device，行動網路裝置)之整合型晶片系統平台，係以多核心架構為基礎，結合Android相關應用軟體，整合為國內自有的Android系統晶片解決方案。虹晶公司在前段矽智財整合及SoC(System On Chip，單系統晶片)開發設計已有多年之經驗，且具備關鍵核心技術及人才，未來將可供予國內晶片設計公司，協助進入多媒體Android MID Soc市場，並使國內產品技術支援不再受制於外來晶片的牽制。
三、保勝光學投入機電式高穩定性變焦技術開發
保勝光學公司有鑑於在數位攝影機產品市場中，台灣因欠缺防手振與高解析度變焦技術，僅能攻佔低階產品市場或是單純代工，乃結合國內數位攝影機上下游廠商，透過分別從事光學模組設計、數位攝影機系統製造與微型致動器製造等多年經驗，以高階DV(Digital Video，數位影像)用鏡頭為載具，開發防手振（機電複合式）、高解析度（1,000萬畫素）及變焦（12倍）之整合技術。本計畫開發成功後，預計可替國內業者創造15億新台幣之產值，且可積極提升國內高階數位攝影機之研發層次，投入高科技、高利潤之高階數位攝影機產品市場。
四、錦鋐開發高強度耐候防蝕氣密窗材料與技術
台灣鋁門窗產業以CNS 3092之規範，最大抗風壓性為360kgf/㎡，而內政部營建署公布最新建築物耐風壓設計規範之內容所示，依照不同高度或不同樓層鋁窗所能承受之耐風壓性，已大幅提升標準，其中建築物高度高於45公尺(15層樓)以上均已超過360 kgf/㎡。本計畫擬開發耐風壓達460 kgf/㎡且具有特殊耐蝕防污表面塗裝之氣密鋁門窗材料與技術，並將由國立清華大學材料研究所來探討鋁擠型製程中之最佳化條件，以增加鋁擠型後鋁材之機械強度，並與工研院合作開發適合之表面塗裝，亦導入防污、防蝕之結構設計、塗料適性調整等技術，同時配合錦鋐公司在鋁窗構造之設計，將大幅增加鋁窗之耐風壓性。希望藉由本計畫之開發，將公司之營業額提升至15億新台幣以上，市場佔有率超過40，並使公司之營運與產品更加多元化。
經濟部技術處發言人 ：凌家裕副處長 電話：23212200轉123
新聞稿聯絡人：經濟部技術處何紀芳技正 電話：23946000轉563
新聞媒體窗口：經濟部技術處紀懿珊研究員 電話：23212200轉138
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------