|
隨著行動裝置的應用處理器產業競爭加劇，美國德州儀器正在重新考慮投入在智慧型手機與平板電腦的無線晶片市場。轉而更專注在獲利較高的嵌入式處理器與類比晶片市場，投資重點包括工業客戶、汽車製造商、以及醫療相關市場等。 |
|
其實，近年來智慧型手機變成蘋果與三星兩雄獨大的局面，對於其他晶片來說，壓力非常之大。因為隨著三星持續投入邏輯晶片業務，其未來全線智慧型手機採用自家解決方案的可能性愈來愈高，蘋果也是如此。所以其他廠商能夠發揮的地方變得很小。
德州儀器曾經是全球最大無線通訊設備晶片廠商，其亦是諾基亞手機最大供應商。近年來隨著智慧型手機與平板電腦的崛起，以及諾基亞於智慧型手機的沒落，使得其逐漸被高通超越。加上英偉達(NVIDIA)加入戰局，且兩大智慧型手機品牌商蘋果與三星著手設計自家應用處理器解決方案，使得德州儀器難以打入核心廠商。
目前德州儀器設計的應用處理器，在主要的智慧型手機產品上已經很少見到。不過，近期亞馬遜新推出的平板電腦Kindle Fire HD，甚至邦諾（Barns & Noble）的NOOK都是採用德州儀器的OMAP應用處理器。但是這兩項產品都不足以支撐德州儀器持續開發OMAP的下一代應用處理器。更何況這個市場由於競爭激烈，其價格與毛利都將不會太好！
德州儀器對於市場的敏感度隨著諾基亞的式微而產生實質上的變化。因此，停止投資研發智慧型手機與平板電腦用的晶片，轉而聚焦更為橫向式的業務策略，不僅能夠避開殺血成河的行動裝置晶片市場，又能夠提高產品毛利。不過，可以預見的是，德州儀器的營收很可能因此而逐步下滑。
德州儀器如果真的退出應用處理器市場，最受傷的業者很可能就是剛剛推出Kindle Fire HD的亞馬遜。因為下一代的Kindle Fire必須重新導入不同廠商的晶片，那又會耗時耗力。如果持續採用德州儀器的OMAP家族晶片，亞馬遜將面臨產品性能、耗電量與功能上的挑戰。因為德州儀器的OMAP晶片藍圖很可能趕不上其他晶片的競爭對手。所以亞馬遜現在的處境是相對尷尬的。（796字）
表一 不同行動裝置廠商之主要晶片供應商
| |
應用處理器與基頻晶片主要供應商 |
| 蘋果 |
蘋果(三星代工), 高通 |
| 三星 |
三星, 高通 |
| 亞馬遜 |
德州儀器 |
| 邦諾 |
德州儀器 |
Source : 科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2012年9月
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------