經濟部針對DRAM產業說明資料

資料來源：中華民國經濟部 本部秘書室
發佈日期：2008/12/16

我國半導體產業經過30多年來的發展，已成為我國經濟發展之重要支柱。產業發展至今，成績相當輝煌，不僅自有產品產值名列全球第4，幾項重要的半導體產品也居全球頂尖地位；我國IC設計產業則占了全球產值26.5，為全球第2；我國的晶圓代工產值占全球的68.1，位居全球首位；DRAM（動態隨機存取記憶體）全球占有率達22.4，僅次於韓國，名列全球第2；而下游的封裝及測試產值也分別占全球的47.6及67.7，亦高居全球第1。

全球DRAM產業現況

今(2008)年全球DRAM產業受景氣下滑影響，外加DRAM產業過速擴充，產能供過於求，市場處於供需失衡，造成短期產業經營情形困難。我國半導體產業在國際間雖然相當具有競爭能力，但是，在全球產業環境中，確實已影響到我國晶圓代工、DRAM製造及封裝測試業者之經營。

供過於求之DRAM產業面臨第3次產業嚴重不景氣

資料來源：WSTS，DIGITIMES整理及預估，2008/10

• 前二次Dram不景氣分別發生在1996年及2001年，需求上升速度遠不及供給端擴產造成產能過剩
• 全球經濟情勢惡劣使消費端心態保守，造成Dram需求下降供給端仍持續擴產削價競爭造成這一波不景氣

DRAM產業之重要性
以DRAM的應用來看，大約76.8在PC及NB上。而全球每年超過一億台以上之PC(含DT/NB/Sever)由台灣廠商生產，無法掌握DRAM產業將使我PC產業產生競爭危機。台灣DRAM產業過去十年投資金額超過新台幣8,500億元，在上游製造，下游封裝測試及模組廠已建立完整產業鏈，若景氣造成產業崩盤，我國產業鏈將受到嚴重影響。

政策處理原則
政府針對目前DRAM產業所面臨之問題長期以來已有相當的關注，並確切掌握產業所面臨之困境，經濟部積極評估因應對策，未來將依循市場機制及產業發展考量，並於社會大眾認同下，推動台灣DRAM產業之永續發展。

策略目標
鑑於DRAM產業對我國產業的重要與影響，政府將藉由此波全球DRAM產業面臨困境之際，化危機成轉機，對於產業發展採取積極之策略，經濟部擬定3項策略目標，包括建立我國DRAM產業自主技術、提升我國DRAM產業之國際競爭力，並確保政府投入資源效益最大化。

策略方向
經濟部在處理DRAM產業的策略上，主要包括整合創新與應急紓困兩個方向。短期的應急紓困上，係運用經濟部協助企業經營資金協處措施協助廠商協調銀行展延相關公司之貸款期限，而長期整合創新策略部分，以協助相關資金參與投資，並依循市場機制及產業發展趨勢，鼓勵產業整併，且為使整併後之產業更具競爭力，將運用政府科技專案計畫支持DRAM產業技術之發展。