資料來源：中華民國經濟部 技術處
發佈日期：2008/11/13
經濟部召開「業界科專計畫」第114次指導會議，甫通過3項業界科專計畫，分別為睿緻科技股份有限公司申請「適用於安控產業之高畫質智慧型影音處理系統單晶片研究開發計畫」；研晶光電股份有限公司申請「開發新型LED白光照明封裝技術及照明等級產品應用之整合研發計畫」；王冠鋁業股份有限公司申請「易擠薄型航空貨櫃用之7006新型鋁合金材料研製計畫」。
一、睿緻科技投入適用於安控產業之高畫質智慧型影音處理系統單晶片研究開發
近年來數位安全監控逐漸成為安全監控市場的主流，然而目前主要的相關技術與平台皆為國外大廠掌握，授權取得不易且開發費用昂貴，不利於國內廠商進入此項產業。睿緻科技股份有限公司有鑑於此，採用65奈米先進製程，使用系統處理器及多媒體處理器之雙核心架構，並結合睿緻科技本身的技術研發，開發一高度整合的高畫質智慧型影像處理系統單晶片。計畫完成後將可提供國內廠商一更符合成本效益且具高效能之智慧型安全監控處理器，並取代目前必須依賴國外大廠提供的解決方案。
二、研晶光電開發新型LED白光照明封裝技術及照明等級產品應用之整合研發
近年來LED (Light-Emitting Diode; 發光二極體)技術進步快速，發光效率與製造成本逐漸接近傳統光源，但仍無法取代傳統光源，除InGaN (氮化銦鎵)藍光晶片效率需再提升外，從封裝到照明成品仍面臨封裝原材料成本高、生產製程繁複、暖色系及高演色性LED發光效率低、光色溫一致性等問題，有鑑於此，研晶光電利用全銅金屬PCB(Printed Circuit Board; 印刷電路板)搭配銅蝕刻線寬技術完成特殊功能基板最佳化設計，可有效降低晶片操作溫度及使用壽命，簡化量化流程。研晶光電成立之初即自行開發全金屬LED大功率封裝基板技術，除獲得台灣及美國新型發明專利，並已大量生產供給LED照明產品。本計畫所完成之低成本製造高演色性大功率半導體LED封裝之新型專利設計，將可提升LED燈源封裝技術，擺脫專利束縛，增加大尺寸晶片上中游市場，國內白光LED產業與照明產業可更緊密結合，未來將逐漸取代現有鎢絲燈及鹵素燈，研晶光電預估未來5年產值規模將達20億美元。
三、王冠鋁業投入易擠薄型航空貨櫃用之7006新型鋁合金材料研製
我國鋁合金製造業所使用之原料完全仰賴進口，除成本高、產品同質性大，同業間競爭激烈外，民間研發投入亦不足，導致經濟規模小、產品試用及認證時間長等風險。有鑑於此，王冠公司決定投入鋁擠型材料之研發，藉由近年來對產品之研究開發以及各項研發設備之投入等優勢，預計開發並量產高功能擠型材料，朝降低成本且量產穩定供給鋁材之目標邁進，藉以提升國內生產航空貨櫃廠商之競爭優勢，並期望成為具國際競爭力之鋁業公司。計畫開發成功後，將可使國內製造航空貨櫃等上游材料不虞匱乏且品質與國外相當，提升國內鋁合金零件製造商之產品品質，2年內公司營業額可望增加新台幣2至3億元。
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