資料來源：中華民國經濟部 技術處
發佈日期：2008/11/04
經濟部召開「業界科專計畫」第113次指導會議，甫通過5項業界科專計畫，分別為穩懋半導體股份有限公司申請「整合HBT和pHEMT於單一砷化鎵晶片前端製程技術開發於WiMAX之應用」；福華電子股份有限公司、光騰光電股份有限公司聯合申請「多通道式光纖表面電漿共振生物感測系統開發計畫」；力麗企業股份有限公司申請「高性能PAR工程塑膠研製技術與應用計畫」；亞洲聚合股份有限公司申請「光電產品保護用膜原料技術開發與應用計畫」；徠通科技股份有限公司、慶鴻機電工業股份有限公司、喬懋機電工業股份有限公司、哈伯精密工業有限公司、統達電腦股份有限公司聯合申請「A+旗艦級WEDM整合性計畫」。
一、穩懋半導體投入整合HBT和pHEMT於單一砷化鎵晶片前端製程技術開發於WiMAX之應用
在通訊射頻領域，國際砷化鎵元件一線大廠在砷化鎵市場佔有率超過60，而WiMAX (Worldwide Interoperability for Microwave Access；全球互通微波存取)是目前最重要且能產生大量應用之通訊標準之一，為擴大整個砷化鎵無線通訊產業的市場佔有率，必須研發新的製程技術，給予客戶在設計上更多的優勢應用於WiMAX相關產品上。目前台灣砷化鎵產業只專注於砷化鎵晶圓代工，在可靠度及封裝考量上缺乏經驗。有鑑於此，穩懋半導體欲研發BiFET (Bipolar/ FET，雙極場效電晶體)製程技術，整合HBT (Heterojunction bipolar transistor，異質接面雙極性電晶體)與pHEMT (pseudomorphic High Electron Mobility Transistor，擬態高速移動電子電晶體)製程，應用於WiMAX系統模組的單晶片。由穩懋公司負責磊晶及製程，工研院資通所負責電路設計，工研院電光所負責熱傳及熱應力分析，提供全面性的Bi-FET製程技術，達成高整合晶片應於WiMAX之目標。據穩懋表示，本計畫若順利執行，將可完成最先進之6 英吋GaAs (砷化鉀) HBT + E/D(增強/耗盡型) pHEMT MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuits，單晶微波積體電路)製程技術研發於WiMAX應用，進一步提升功率元件、被動元件機械性質的研發能量，並成為國際上技術最尖端的6英吋砷化鎵單晶微波積體電路製造公司。配合未來投產計畫，年產量達144,000片6吋砷化鎵晶圓，可提供全球無線通訊產業足夠的關鍵性零組件。
二、福華電子(主導)開發多通道式光纖表面電漿共振生物感測系統
福華電子公司有感於傳染性病毒疫情防治的重要性(如禽流感病毒、口蹄疫等)，以及現行病毒檢測過程中，需將檢體採樣送至特定的研究單位，利用大型且昂貴的設備進行分析，耗費大量人力與時間；因此，本計畫擬以福華公司已獲得專利之光纖表面電漿共振檢測技術(SPR；Surface Plasmon Resonance)，與光騰光電公司策略聯盟，開發體積微小之光纖感測元件，計畫初期以禽流感病毒檢測為首要目標，並配合微機電多層膜技術、生物微流體技術、與電漿式表面修飾技術等，開發一套可攜式即時檢測的光纖生物感測系統，檢測精準度超過現行之設備達數十倍以上，突破現有禽流感病毒檢測之瓶頸，並可於現場10分鐘內得知檢測結果，此技術可滿足家畜產業需求，並有效降低人畜感染的潛在威脅。計畫完成後可提供便宜且便利之可攜帶式光纖生物感測系統，將有效帶動產業聚落形成，促進每年至少新台幣五億之產業效益，並使台灣在生物檢測技術領域能有與國際技術同步發展之機會，亦使台灣電子產業找到另一個可拓展的領域，並厚植國內在生技產業之競爭力，邁向國際化市場。
三、力麗投入整合高性能PAR工程塑膠研製技術與應用
力麗企業股份有限公司有感於高性能PAR(Polyarylate；全芳香族聚酯)工程塑膠產業應用涵蓋面板產業、ICT產業及汽車產業等及塑件產品，為高附加價值之塑膠原料，PAR工程塑膠在歐美日已有商業化產品，而國內目前並無生產，故擬研發高性能PAR 工程塑膠之熔融預聚合及固態聚合製程技術，此種製程技術有別於目前國外所採用之溶液界面聚合製程，據此拓展聚酯材料傳統產業轉型至下游多樣化/高質化/高科技化等相關產業應用。據廠商表示預估計畫成功開發後兩年內可有商業化PAR及其合膠之量產製程，預計量產後銷售量可達3,000噸以上，材料產值可達5億元。
四、亞洲聚合開發光電產品保護用膜原料技術
亞洲聚合公司有感於目前光電關鍵零組件(如導光板、偏光板與擴散膜等)所用之PE(polyethylene，聚乙烯)保護膜，全部由國外進口，國內並無廠商可提供相關原料，以致原料供應與價格受國外掌控，本計畫將藉由改變製程條件、起始劑配方與避免外來污染等生產製造技術，減少LDPE(Low density polyethylene,低密度聚乙烯)的Gel數量與大小，達到符合光電產品保護用膜的品質標準。計畫完成後初期預估約可提供國內每年3,000噸的Low Gel LDPE原料，以目前每公斤價格約新台幣70元，估計可為公司創造每年新台幣2.1億的產值。
五、徠通科技(主導)投入A+旗艦級精細線切割放電加工機WEDM(Wire Electrical Discharge machining)整合性計畫
國內線切割放電加工機是極少數整機設計、零件供應與組裝製造接近100自製之產品，近年來因各國大廠紛紛加入並削價競爭，使整體產業獲利下降，因此，促使成熟技術頂級化並打造旗艦級機種，以提升產品附加價值並擴大應用市場，已刻不容緩。徠通股份有限公司有鑑於此，結合國內前3大放電加工機製造廠-徠通、慶鴻及喬懋公司，關鍵模組廠水冷卻系統商-哈伯公司及電腦數值控制CNC (Computer Numerical Control)放電加工機 CAD/CAM 系統商-統達公司，除強化國內放電加工機產業所缺乏之處，促進相互間之交流與支援，帶動整體產業規模向上提升，快速發展所需之關鍵核心技術。計畫完成後之機台精度將與國際大廠技術指標一致(如日本三菱…等)，外銷產量由全球第3大提升為第2大供應國，促使國內放電加工機產值由新台幣20億元倍增為40億元，深化研發、根留台灣，創造全球布局的典範模式。
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