Gartner再次向下修正2011年半導體營收

發生於日本的大型地震災害以及海嘯所引發對矽晶圓、電池、石英晶體振盪器、封裝與其他特殊零組件供應產生了供應上的疑慮。然而，以目前產業情勢觀察，日本的狀況並沒有讓電子產業的供給產生脫軌的情況。

簡單來說，日本的天災的確對於全球半導體市場與供應鏈造成相當的衝擊，但是並非如災難發生初期，市場普遍悲觀的論調。這是因為廠商為了因應災難所引起的不確定性，以及後來可能面臨的供給短缺，在三月的最後兩個星期中，廠商持續努力的尋找供應來源，當然也避免重複下單的情況發生，所以廠商從第二 季開始，對於市場情況與生產開始變得相對保守，這也是為什麼最後反應出來的數據都比起先前預估的還要來得好的緣故。

即使衝擊情況比起原先預期來得輕微，但是Gartner認為2011年第三季仍然會有日本地震災難後的殘餘現象。畢竟，整體供應鏈秩序尚未恢復之際，影響部分生產甚至會有些吃驚情況發生，也不會太意外。然而，一旦第三季趨勢確立，且供應鏈廠商對於所有問題都了解且得到滿意的解決之道，則生產將恢復正常。唯一必須擔心的是2011年下半年至2012年初期，半導體的庫存問題必需獲得解決。

Gartne預估，2011年全球特殊應用標準產品(Application-Specific Standard Product)的營收市場規模將達到797億美元，且將持續成長至2015年，達到994億美元。主要原因在於蘋果與其他行動裝置上的特定應用積體電路 (ASIC)的投資與銷售，將激發特定應用標準產品市場持續成長至2015年。例如：智慧型手機、平板機與遊戲機的感應器，以及汽車上的非光學感應器都是成長性很高的市場。

根據Gartner的研究顯示至2013年半導體產業之，約有三分之二的營收成長是來自於智慧型手機及平板機。畢竟，這兩項產品的對於高性能應用處理器與對NAND型快閃記憶體、DRAM需求不斷增加，這都是最佳的例證！（803字）

圖一、2011年全球半導體營收預估值
單位：十億美元

Source : Gartner，2011年6月