電子/ 電機/ 半導體/ PC/ 通訊 (2011.06.17～2011.06.24)

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科技產業資訊室 (iKnow) 發表於 2011年6月23日

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爾必達確立封裝厚度為0.8mm的4層積層DRAM量產技術，用於移動終端的PoP (技術在線 2011/06/24)
生產鏈透露：台積電今年吃不到蘋果 (中時電子報 2011/06/24)
【VLSI】東芝、三星和海力士不約而同暢談非揮發性記憶體的未來 (技術在線 2011/06/21)
英特爾搶晶圓代工雙雄警戒 (中時電子報 2011/06/21)
新聞分析－英特爾、三星虎視眈眈 (中時電子報 2011/06/21)
半導體下半年恐難高成長 (中時電子報 2011/06/19)

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LED照亮一切（四）：使每個封裝實現1萬lm的光通量 (技術在線 2011/06/24)
重覆書寫電子紙新型偏光板護膜獲美百大科技獎 (中時電子報 2011/06/24)
佳榮氮化鋁基板散熱系數佳 (中時電子報 2011/06/24)
三星AMOLED提前量產產業變革加速 (中華液晶網 2011/06/23)
台灣LED展縱覽：通過LED產品群追求低價位 (技術在線 2011/06/23)
LED照亮一切（三）：掌握好與發光效率的平衡 (技術在線 2011/06/23)
飛利浦日本的LED銷售額2011年夏季將佔照明業務的一半 (技術在線 2011/06/22)
LED照亮一切（二）：實現200lmW以上的發光效率和高易用性 (技術在線 2011/06/22)
正翰散熱薄膜LED 長效 (中時電子報 2011/06/22)
韓面板廠投資LED遇窘境 (中華液晶網 2011/06/21)
勝華組新公司跨入AMOLED驅動IC領域 (中華液晶網 2011/06/21)
蘋果iPad 3將掀高解析度面板風潮 IML致新受惠 (中時電子報 2011/06/20)
歐司朗開發出87lm/W白色OLED面板 (中華液晶網 2011/06/20)

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NSN降研發成本力拚華為 (中時電子報 2011/06/24)
NSN與5大網通台廠洽商委外代工 (中時電子報 2011/06/24)
富士康打造南寧智慧型手機基地 (中時電子報 2011/06/20)
諾基亞WP7手機近鄉情怯 (中時電子報 2011/06/20)
宏達電中國研發團隊擴編4倍 (中時電子報 2011/06/20)

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