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根據研究機構 IHS iSuppli表示，遊戲機大廠任天堂新推出的手持式3D遊戲機 3DS，其零組件成本分析拆解之後，發現為100.71美元。另外加上製造成本2.54 美元之後，3DS總成本升至103.25美元。比起美國零售價格為249.99美元，毛利高達59%。 |
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根據iSuppli長期觀察，Nintendo 3DS的總零組件成本為100.71美元，比起前一代任天堂手持式遊樂機Nintendo DSi的75.58美元，的確高了33%。即使不考慮DSi兩年多前問世時的零組件價格較低的問題，其還是高了許多。
3DS 最為明顯的特點，就在於3D上方螢幕。其採用巧妙的工程科學，製作出具有深度的視覺效果。在螢幕模組移除之後，裡層看來就像是略為厚的傳統非晶矽薄膜電晶體面板。但是進一步拆解後，又發現其一端的玻璃面是傳統TFT，另一端則是單色LCD。其中，單色LCD位於螢幕後方是為了控制光線透過螢幕特定區塊之後，能創造出3D深度的視覺效果。
3DS所內建3.5吋且800 x 240解析度的裸眼3D螢幕是由夏普製造。如果加上後端電阻式觸控面板之後的總成本為33.8美元，是所有零組件最貴的。也成為其與DSi之間成本最大差異之處，因為DSi營幕成本為11.85美元。
第二昂貴的是3DS的ARM架構雙核心應用處理器，也是由夏普設計與製造，成本為10.2美元，佔總成本約10%。3DS比起DSi在NAND型記憶體容量上也增加許多，從原本2Gbits增加至16Gbits，這部份是由三星電子提供。至於富士通則提供512MB FCRAM，兩者相加總成本為8.36美元。
3DS 使用者介面之子系統的製作成本為6.81美元，比起DSi貴了71.1%。此子系統附加InvenSense的MEMS陀螺儀，意法半導體的加速度計，德州儀器的音效編碼晶片。
Atheros的AR6014G-AL1C 802.11b/g之WLAN單晶片成本則為5美元。3DS最主要吸引賣點之一，就是可以透過其內建攝影機拍攝出3D相片，其相機模組的成本為4.7美元。其電池零組件的成本為3.5美元。
整體來看，3DS採用的零組件大都是由日本廠商製造且供應，因此最近日本強震、海嘯與核能危機的影響層度較高。以任天堂在日本銷售時，所提供之40萬台銷售一空，且美國開賣首日也銷售一空的情況來看，3DS未來後續是否能夠應付消費者需求還很難說。這可確定的，一股3D遊戲機風潮正在上演！（807字）
表一、任天堂3DS成本分析
Source : IHS iSuppli，2011年3月
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