資料來源：經濟部技術處
發佈日期：2006/02/03
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經濟部近日召開「業界科專計畫」第80次指導委員會會議，會中審議通過3項業界科專計畫，分別為長春人造樹脂廠股份有限公司申請「高分子電激發光材料及其應用技術開發計畫」、昇聯科技股份有限公司申請「毛細泵吸環路(CPL)應用於CPU冷卻器系統工程技術之研發計畫」及弘塑科技股份有限公司申請「化合物半導體太陽電池前瞻製程與設備技術開發計畫」。
一、長春人造樹脂開發高分子電激發光材料及其應用技術
長春人造樹脂有鑑於LCD（Liquid Crystal Display，液晶顯示器）與半導體關鍵原料需仰賴國外，且因電子/光電下游業者無材料技術支援，不僅增加新製程導入之學習時間，亦難以進行全方位的製程故障/產品缺陷分析，製程效率與良率無法提高，故急需電子/光電特化廠商投入，建立優勢的國際競爭能力。本計畫透過分子結構設計與量子能隙（Energy Gap）理論，研發新型高能隙、高載子傳輸共軛分子，依其衍生共聚p/n（Part Number，零件號）官能基，調控能隙(Energy Band Gap)與p/n電荷分佈，並透過熱力學理論進行電激發光高分子液態製程墨水調配及專利布局，建立完整的材料專利防設網，結合下游業界發展新型材料之元件與應用技術。本計畫屬開發高分子半導體材料技術，主攻現已在市場初露商機的PLED(Ploymer Light Emitting Diode，高分子有機發光二極體) FPD（Flat Panel Display，平面顯示器），續攻PLED照明，同樣技術可應用於染料/高分子太陽能電池、有機Memory（記憶體）、Sensor（感應器）等。所建立之材料技術，亦可支援下游業者建立材料評估與線上製程品管技術，與下游業者共同建立PLED國際競爭能力，為下一代FPD與軟性電子材料的關鍵材料技術。計畫完成後，廠商預估2010年可提升公司產值約新台幣10億元，2020年預計提升公司產值約新台幣20億元，而所應用之市場商機超過百億元。 |
二、昇聯科技開發毛細泵吸環路(Capillary Pumped Loop,CPL)應用於CPU(Central Processing Unit, 中央處理機)冷卻器系統工程技術
昇聯科技有感於隨著半導體科技的發展及微影與其他製程技術進步情況下，使得電子元件的尺寸大幅縮小，越來越多的電晶體被放入IC(Integrated Circuit，積體電路)中，再加上IC的運算速度增加，導致IC在運作時產生非常大的熱功率。因此，若不能有效且迅速的移除CPU所產生的熱量，將使得CPU因熱量累積溫度過高而導致電機損壞。本計畫希望透過蒸發區內的結構設計，使得液體能夠順利被帶進反應區，而蒸氣則要透過其它流道從蒸發區內帶出去。CPL Cooler(毛細泵吸環路散熱風扇)裝置為電子元件散熱的一項利器，而發展的CPL技術除了可作為本計畫中Cooler用外，亦可應用在生物醫學研究，且對於MEMS（Micro Electro Mechanical System，微機電系統）的研究發展及電子構裝散熱技術應用上有直接的貢獻。計畫完成後，廠商預估以月銷售50萬組CPL Cooler來計算，預計年產值約為新台幣9億元，獲利可達新台幣1.8億元以上。
三、弘塑科技開發化合物半導體太陽電池前瞻製程與設備技術
弘塑科技鑑於國內太陽電池製程技術及設備產業與能源產業發展息息相關，但生產所需之製程設備因與製程技術整合性高，牽涉到材料、化學、機電整合等多方技術，量產型設備之進入障礙高，所以國內投入者較少，國產設備自給率低。因此希望藉由本計畫開發化合物太陽電池製程關鍵組件及機台，應用化合物太陽電池磊晶及Lift off（剝離）與蝕刻製程平台，內容包含組件設計製作、聚光鏡製作及化學蝕刻設備之軟硬體設計以及機台之製程能力的驗證等。以國內2007年太陽電池設備進口價格約新台幣20億元為預估值，廠商預估本研發計畫成功後將可創造至少新台幣10億元之產值。(1601字)
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