台積電將跳過22奈米，直攻20奈米製程

表一、台積電40奈米以下製程量產時程

Source :科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2010年4月

其實，在先進製程技術的開發上，晶圓代工與其他晶圓半導體廠商的思考點是不同的。簡單來說，台積電除了要顧及投資報酬率之外，還必須跳脫只能唯一考量技術層面的思維模式，要以客戶出發點來思考。一旦台積電採用與客戶密切合作的思考模式，則其在資源整合與最佳化之間必須有更大膽的創新，並能解決技術及經濟層面相夾擊的挑戰。

台積電的20奈米製程技術是在平面電晶體結構製程的基礎上，所採用10等級金屬技術。所以其包含了許多創新：平面處理（Planar processing）、高介電值金屬閘極（high-k metal gate transistors）、精密的應變矽晶製程（refined strained silicon processes）、低電阻/超低介電值銅導線（ultra-low-k copper interconnects）技術。

根據這些創新技術之後，台積電的20奈米製程將比其他廠商所採用的22奈米製程，擁有增加一倍的閘密度以及晶片效能/成本比。根據台積電的藍圖，其20奈米製程預計於2012年第3季開始導入風險生產，2013年第1季進入量產。

最近GlobalFoundries為了積極追趕台積電，決定在2012年下半年開始導入22奈米製程技術。而聯電、三星電子尚未針對22或20奈米製程提出相關進度說明。由此可見，為了保持台積電的領導地位，往2x奈米製程發展是不可避免的挑戰。

其實，2009年英特爾進入32奈米製程量產之後，就宣佈2011年第四季將推出22奈米製程技術的產品。現在台積電直接跳過22奈米，跨進20奈米製程，可見得其挑戰性相當大。

2008年5月英特爾、台積電與三星電子曾經共同聲明，發展18吋晶圓廠的適當時機是在2012年，隨著進入2x奈米競爭之後的下一個競爭就是18吋晶圓廠的競爭。（792字）