2010年01月27日 Delphon Industries LLC (Delphon)於美國德州北區聯邦地方法院控告IC Chip Packaging LLC (ICCP)侵害其專利(US5318926)，關於積體電路使用塑料重建封裝的方法，涉及ICCP爭議產品Open Cavity Packaging Assembly。
Delphon請求法院給予發出永久禁制令(Permanent Injunction)及禁止(Enjoining)被告後續的侵權行為。
Delphon Industries LLC
公司位於美國加州，主要經營四個部門：Gel-Pak，Quick-Pak，TouchMark和UltraTape。該公司提供整合解決方案，並應用於半導體，醫療，光學，通訊和消費市場。
表一、訴訟案件基本資料彙整：Delphon控告ICCP
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提告日期 |
2010年1月27日 |
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原告 |
Delphon Industries LLC |
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被告 |
IC Chip Packaging LLC |
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地點 |
Texas Northern District Court |
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案號 |
3:2010cv00150 |
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案由 |
Patent Infringement |
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系爭專利 |
US5318926
Method for packaging an integrated circuit using a reconstructed plastic package |
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系爭產品 |
Open Cavity Packaging Assembly |
Source：科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2010/02
表二、系爭專利
| Publication |
Title |
Assignee |
Pub. Date |
Filed |
Priority |
IPC Code |
| US5318926 |
Method for packaging an integrated circuit using a reconstructed plastic package |
DLUGOKECKI; JOSEPH J. |
1994-06-07 |
1993-02-01 |
1993-02-01 |
H01L 21/54 |
(258字；表 1)
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