資料來源：中華民國經濟部 工業局
發佈日期：2007/09/20
全球半導體產業發展已趨成熟，未來廠商將朝向放大晶圓與縮小晶片，藉此降低製造成本，才能提升競爭力；在全球熱烈討論下世代製程32奈米，甚或22奈米以下，或者爭論是否需要18吋晶圓廠之際， Fabless與IDM委外的趨勢持續擴大，全球亦同時興起一波波的整併風潮，藉由合縱連橫之效，以因應此產業資本密集、技術掛帥的特性。為了使我國廠商能夠在最佳的基礎上應戰，本局於近期以各種管道與活動蒐集廠商的意見，並從我國半導體產業的技術藍圖、基礎建設、人才培育、產業政策等各方面來探討整體產業發展環境。
兩兆產業挑戰產值倍增
每三年舉行一次、即將於今年11月召開的第6屆「全國工業會議」，已將「兩兆產業挑戰三兆產值」列為重點討論項目之一；其中，藉由「推動系統廠商與IC設計業者聯結，促成系統級IC開發」與「建立我國在下世代記憶體技術的能量」、「封測廠商持續維持世界領先地位」等議題，從IC設計、製造、封測三個方向檢討我國半導體產業發展現況。在「全國工業會議」召開前，本局分別於北部（8月8日）、中部（9月21日）、南部（9月14日）召開三次預備會議，在北部的場次中，相關IC設計業者指出所謂的系統晶片並不是只有SoC，應從系統開始，配合Controller IC與memory的廠商，最後再加上系統封裝，如此將能提升我國IC design house的競爭力；此外，會中半導體廠商亦認為記憶體相關產品是未來半導體產業主要成長動能，尤其是NAND Flash。我國半導體廠商以靈活、彈性之特性，將台灣打造為著名全球的科技矽島，在這樣的深厚的基礎上，兩兆產業挑戰三兆產值看似近在眼前，但為了協助我國廠商走更遠的路，強化自身競爭力，本局將持續掌握與推動各個議題未來之發展，並作為制定產業政策的參考。
關注國際情勢，協助產業布局18吋晶圓
除了全國工業會議外，經濟部亦藉由其他方式與第一線的廠商聯繫。觀察近期國際競爭情勢的動態，全球半導體IDM大廠紛紛視晶圓代工廠為其先進製程合作的伙伴，以降低研發風險與成本；並運用晶圓代工廠靈活產能調配，以及先進製程能量作為其進入早期產品高獲利之策略工具。有鑑於此，經濟部在現有的政策工具與推動計畫下，積極推動國內廠商相互合作的方式下，來掌握此一全球產業發展商機。
關於近期國際大廠所提出的研發18吋晶圓廠一案也是政府相當關注的議題，並與產學研界交換意見，包含18吋晶圓廠的最新情勢，如：矽晶圓材料成本、製程設備及軟體廠商動態等。未來，政府將協助產業布局450mm供應鏈，以利我國廠商於下一世代半導體產業競爭中不落人後；因此，除了引進尖端技術，亦需與一流前段設備及材料廠共同投資研發，可降低450mm總體投資成本及風險，擴大半導體全球市占率，以保有半導體產業長遠發展的競爭力。
半導體產業蓬勃發展，廠商持續加碼
依據經濟部ITIS計畫預估，未來全球電子系統產品需求將持續成長。在全球Fabless與IDM委外的趨勢下，預估2006~2012年全球晶圓代工市場之CAGR有20，預估至2012年全球晶圓代工12吋晶圓廠需求約16座，DRAM 12吋晶圓廠需求約57座；面對未來龐大需求，我國廠商莫不積極興建12吋晶圓廠，尤其在記憶體方面。目前我國已量產的13座12吋晶圓廠，其中7座為記憶體廠，而目前建置與規劃中之26座12吋廠，更有20座將生產記憶體，其中，建置中的有瑞晶2座與茂德1座，而規劃中的12吋晶圓廠更有瑞晶6座與茂德4座。預估至2012年我國共有27座生產記憶體的12吋晶圓廠，若持續擴張12吋產能以提升全球市佔率至三成以上甚至四成，將可拉近與韓國競爭力之差距，甚至超越韓國。
協助廠商排除障礙，促進國際交流
為了持續提升我國廠商全球競爭優勢，政府在各項資源上均全力提供協助，在廠商建構新的競爭優勢的過程中，政府在取得土地、人才及水電等基礎建設方面，均給予充沛的支援。以目前在台灣擁有各有1座8吋及12吋長晶圓廠的台塑勝高科技為例，該公司將於2009年興建第2座12吋矽晶圓廠，為因應其用水需求，本局積極協助為該公司爭取更多配水權等基礎建設，以符合未來擴產之需求。另外，南亞科即將於桃園龜山興建Fab4，原本所使用的69KV臨時線電壓不穩，本局已介入協調台電，希冀提早完成161KV特高壓電纜工程。
除了基礎資源的建設，政府更藉由研究單位延伸觸角，促使國際交流。在本局的協助推動下，工研院於9月5日，與素有日本矽島之稱的九州福岡縣產業科技技術振興協會（Fukuoka Industrial, Science and Technology Foundation：FIST）共同簽署合作備忘錄，並於當日舉行「台日(九州)半導體技術暨商務交流座談會」，邀請台日雙方高階產學研代表，針對台日半導體技術合作議題進行交流，以進一步探討雙方可能的合作方式。這個合作備忘錄，寫下台日半導體產業合作交流新里程碑。
未來，本局將配合行政院「2015年經濟發展願景第一階段三年衝刺計畫」，持續參考由產、學、研各界領袖所提供的卓見，朝向良好的租稅獎勵政策之制定、溫室氣體減量措施、研發體系之建構等整體發展環境努力，以期推動產業往更高層次、更高附加價值、建立產業關鍵技術之方向發展，並且將我國半導體產業推向另一個高峰。
承辦單位：工業局電子資訊組
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