聯發科併購MEMSIC，志在取得專利保護傘？

據2008年12月9日電子時報報導，近期市場傳聞，台灣IC設計龍頭聯發科擬經由併購中國IC設計公司MEMSIC（美新半導體），切入微機電系統（Micro-Electro-Mechanical System, MEMS）產品線。據報導，聯發科若成功併購MEMSIC所產生的效應，將可加速切入MEMS領域，更可避開專利風險課題和拉近台積電關係。

購併之前，聯發科必須先理清兩件問題。問題一，MEMS產品線會是聯發科未來發展選項嗎？問題二，專利佈局的關鍵議題是聚焦MEMS領域嗎？若上述兩問題答案均是確定的，意味著聯發科已掌握住未來核心趨勢。

表一、MEMS大廠ADI美國訴訟地圖

首先，系統整合一直是IC設計領域大趨勢（Mega Trend），從整合性晶片與系統單晶片的發展可看出端倪。那什麼是MEMS晶片呢？一個簡單的比喻就是，傳統IC就像是人類的大腦，而MEMS IC就像人類的五官。因此，藉助晶片來擴大感測外在物理世界之聲、光、電、熱、磁、力、生、化等領域，這些都與MEMS技術息息相關。換言之，隨著Moore定律發展演變，大腦變小了，運算功能反而變強了，下一步就是五官靈敏度的發展，因此MEMS是未來趨勢。

其次，從現有產品策略上，切入MEMS或者加速度計MEMS，符合聯發科近期策略布局。根據今年10月電子時報報導，聯發科已向日本YAMAHA採購用於手機之加速度計，並搭配自己手機晶片組再賣給手機廠商。若此報導屬實，應用於手機之相關MEMS晶片，將是聯發科短期布局重點，而應用於手機之其他MEMS晶片，包括Microphone MEMS亦可能是下一個重點。

第三，從台灣產業供應鏈來說，台灣已具備發展MEMS半導體設計能量。此點可從晶圓代工廠（Foundry）產能與代工能量展現出來。現階段，MEMS設計與生產仍屬IDM模式，然而，隨著台積電、聯電與中芯等積極投入代工來看，MEMS發展從IDM走向晶圓代工已是不可避免趨勢，接下來就看：產品線、時間點與客戶等議題了。換言之，隨著MEMS產品大幅在消費性電子產品與通訊載體上應用，MEMS IC設計公司將是下階段IC設計產業發展重點。

第四，專利訴訟議題一直是IC設計產業關鍵課題，對於MEMS產品亦然。舉MEMS大廠Analog Devices Inc.（ADI）為例，從2006年至2008年便累積8件訴訟案，平均每年約有3件。再舉2008年12月2日之訴訟案來說，該案由Wacoh提出，指控ADI與諸多汽車公司，包括Chrysler、Ford、Honda、Mazda、GM、Volkswagen、BMW、Mercedes-Benz與Suzuki等侵犯US6,512,364專利，該技術用於汽車之加速度感測器與力量感測器相關。

最後，企業有機成長或借助併購擴張，一直是企業追求成長之兩難抉擇，如何兼顧各面向企業策略，涵蓋產業環境、企業策略、產品布局、技術取得策略與專利組合考量，將是企業進行策略規劃重點。（本文：1176字；表1）