新聞：（2008年4月22日工商時報-台積電推出開放創新平台）台積電董事長張忠謀昨（21）日出席VLSI研討會時表示，晶圓代工廠不能再單純提供製造服務，台積電將整合本身及第三者的設計工具EDA及矽智財（IP）、製程技術及流程服務等，推出「開放創新平台（Open Innovation Platform）」。
說明：
調查台積電Open Innovation Platform商標地圖之前，建議讀者先瀏覽天下雜誌382期『台積電，打造完整的設計生態系統』一文，如文末連結[1]。包括何謂開放創新、晶圓代工開放創新、如何整合IP與EDA廠商提供開放創新、開放創新與商業生態系統（Business Ecosystem）關聯，台積電如何藉由策略性投資進行開放創新平台建構、晶圓代工生態系統與IDM生態系統競合關係、為何Open Innovation Platform是台積電下一個20年成長利基、與台積電如何在企業中打造開放創新平台（包括吸引優秀人才加入與建立願景等）。
圖一為台積電Open Innovation Platform（開放創新平台）與Open Innovation（開放創新）商標地圖，該商標於2008年3月27日在台灣申請。
Open Innovation Platform與Open Innovation所申請商標類別包括：009之『半導體積體電路；積體電路晶圓；光罩；錄有半導體晶片處理設備、元件及其生產技術之資料庫的儲存載體（磁碟、磁片、光碟、記憶體、磁卡）』；040之『積體電路之切割或成型加工；積體電路晶圓之代為加工；積體電路之蝕刻處理加工；依他人指示作積體電路之裝配或封裝加工；為他人組配積體電路光罩及電子或電腦晶片』；042之『以國際網路通信提供有關半導體積體電路之設計、開發或技術諮詢；以國際網路通信提供有關半導體積體電路代為設計、開發之資訊；積體電路之設計技術提供；光罩設計』。
需要說明，到2008年4月22日止，Open Innovation Platform（開放創新平台）與Open Innovation（開放創新）商標未出現在其他國家公開商標資料庫中。最後，台積電Open Innovation Platform運作模式值得進一步研究，而Open Innovation Platform全球商標布局也值得進一步追蹤。(1019字)
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圖一、台積電Open Innovation Platform（開放創新平台）商標地圖
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