正崴精密第三根支柱正式成軍 – 手機代工

圖、正崴精密第三根支柱正式成軍 – 手機代工​

新聞：（2005年09月23日工商時報 - 正崴郭台強將掌達智）正崴全力投入手機代工領域，繼網羅泓越科技手機研發團隊後，近日又取得國內手機設計公司達智四五．八％股權，加上正崴董事長郭台強個人在達智的持股，現在幾已百分之百掌控達智，據了解，郭台強將在近期內接掌達智董座一職，親自主導由泓越團隊強攻摩托羅拉ODM訂單、達智團隊主打諾基亞ODM訂單的攻略大計。

評析：

我還是要回到7月14日發表文【正崴精密啟示錄】的觀點，正崴精密複製鴻海CMMS模式將會再次發揮鴻海十年前每年30%以上的成長率，2010年營收將輕鬆達到1,000億。

根據工商時報最新的報導，我們認為正崴第三根經營支柱（手機組裝）正式成軍，一旦手機代工業務得以成功，正崴將可以此能量持續累積與發展自身6C布局。

正崴先前兩根支柱分別為連結器與電池相關，其中連結器主要分為線纜連接器與

通訊連接器，電池相關主要分為電池模組與電源管理模組，根據正崴2004年報揭露，上面兩大類的比重接近八成。如果加上，9月19日正式宣布併購天津尼爾電能科技公司，以持股83.3%成為最大股東一案，單是尼爾電能相關電池代工業務，一年就可為集團貢獻超過50億以上的營業額，這也是正崴今明兩年業績將大幅增加原因。由上面連結器到電池恰巧成為我們在文【正崴精密啟示錄】所討論正崴在微笑曲線往中間移動的觀察，雖然往微笑曲線中間前進，將使整體毛利會持續將低，但是一來可擴大營業額，二來對於系統的掌握程度更高，因此這種移動有機會利用垂直整合，持續擴大影響力。

在此新聞中，正崴將分別經由達智團隊與泓越團隊掌握手機代工產業中的設計端，其中相關團隊來源與目標客戶，如表一所示。此外，根據先前報導【正崴複製鴻海成功模式，成功跨入手機組裝業務】，正崴在零組件（包括電池、線材與連結器）均已取得Motorola、Nokia與Sony Ericsson等主要手機大廠的採用，並且也有NEC的手機代工單。因此經由這一波的持續擴展，我們認為正崴在手機的代工上（含設計）將水到渠成。換句話說，如果以長一點的時間（例如兩年後）的角度來看現在正崴在手機產業的布局，基本上元素均已齊全，未來差別只要規模大小問題。

未來影響

對手機產業：我們認為未來正崴在台灣手機產業將扮演鴻海手機產業代言人的角色，原因是鴻海集團的手機代表富士康選擇在香港上市，因此相關產值其實不歸屬於台灣，而正崴剛好扮演鴻海集團在台灣的手機概念股。換句話說，隨著鴻海集團與正崴集團的既競爭又合作，鴻海與正崴的聯手將對其他公司帶來更大壓力，因為鴻海與正崴掌握了多數的手機相關零組件，相對的華寶、華冠與廣達等公司的手機布局壓力將越來越大，特別是華冠與廣達。

對正崴：手機產業的垂直整合代工是正崴非常重要的試金石，這業務成功否將代表正崴有沒有機會或是能不能成功複製鴻海CMMS模式。如果手機業務可以成功，正崴將能持續由手機擴大到其他消費性電子產品，包括iPod與遊戲機（特別是掌上型）。因此，手機代工是正崴CMMS布局的第一個C，正崴能不能成功複製鴻海成功模式，甚至發展屬於自己的CMMS，將有賴這一仗是否成功。 （1346字）