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根據國際半導體設備材料產業協會（Semiconductor Equipment and Materials International；SEMI）最新公佈，北美2009年1月份半導體設備BB（Book-to-Bill）訂單出貨值達0.48。這個數字是1991年以來的最低水準。
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2008年12 月份北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為5.791億美元，出貨金額為6.724億美元，BB值為0.86。整體來說，SEMI認為，半導體產業的廠商對於整體經濟環境的不確定感持續加深。而且訂單金額將持續走低。
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表一、北美半導體設備業的訂單與出貨數字，以及BB值
單位：億美元
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出貨(3個月平均)
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訂單(3個月平均)
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B/B值
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2008年1月
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12.793
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11.410
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0.89
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2008年2月
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13.108
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12.054
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0.92
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2008年3月
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13.449
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11.656
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0.87
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2008年4月
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13.373
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10.903
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0.82
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2008年5月
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13.130
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10.293
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0.78
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2008年6月
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11.598
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9.342
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0.81
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2008年7月
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10.772
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8.890
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0.83
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2008年8月
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10.645
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8.668
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0.81
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2008年9月
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9.273
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6.499
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0.70
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2008年10月
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8.714
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8.397
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0.96
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2008年11月
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8.068
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7.838
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0.97
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2008年12月
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6.724
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5.791
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0.86
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2009年1月
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5.922
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2.856
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0.48
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Source : SEMI，科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2009年02月
結果不出SEMI所料，其2009年1 月份北美半導體設備製造商3個月平均訂單金額為2.856億美元，出貨金額為5.922億美元，BB值為0.48，創下18年以來的新低水準。
其實，半導體景氣指標的BB值從2007年2月以來，都一直沒有超過1。隨著2008年第四季，全球金融風暴愈演愈烈之下，半導體廠商紛紛大幅度縮減資本支出，讓半導體設備廠商的出貨與訂單金額雙雙下降。更糟糕的是，2009年1月份不僅出貨與訂單金額大幅度下跌，且BB值更跌至0.5以下。
SEMI表示，半導體設備銷售持續萎縮，主要仍反映在PC、手機甚至消費性電子產品需求持續降低。該現象，主要還是受到全球經濟的不景氣的影響所致。
不過，現在有許多半導體廠商認為，半導體現在情況已經是最壞的情況了，未來將逐步復甦。
但是分析師卻不是如此認為，因為2009年第二季的情況仍舊是位在不確定狀態，即使2009年2月甚至3月還不錯，並不表示開始從底部往上走的趨勢。可能的另外一種情況就是景氣呈現「L」型的走勢，還非「V」型走勢。因此，整體大環境的不佳情況尚未過去，未來仍需謹慎小心。（790字）
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