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根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估，歷經幾年半導體資本支出不斷增加之後，於2008年將開始出現負成長。根據SEMI研究，半導體廠商針對晶圓廠建置與晶圓設備的支出，於2008年將呈現兩位數字的負成長，主要原因是大環境不佳，使得廠商將這些晶圓廠建置計畫都延至2008年底甚至2009年。
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根據SEMI的研究顯示，2007年半導體產業的資本支出成長率為9%，預估2008年將呈現15%的衰退。
以半導體廠商類別來看，晶圓代工產業在資本支出中銳減10%，記憶體廠商則減少15%，至於邏輯IC與微處理器廠商則銳減30%最多。
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表一 2008年全球半導體產業資本支出成長率預估
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Source :SEMI，2008年2月
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以資本支出花費項目來看，2008年半導體廠商在晶圓廠的建置方面銳減了9%。但是，2008年仍舊預計有12座新的晶圓廠開始建置，如果以100%的產能計算，其全年產能將可達到每月153萬片晶圓（以8吋晶圓計算）。
因此SEMI預估2008年半導體生產之產能將增加11%，這與SEMI於2007年10月預估的情況相同。其中，記憶體產能的增加最多。根據資料顯示，2007年記憶體產能佔所有半導體產能比例為38%，SEMI預估2008年變成41%。
這個數字與2008年最大的前五家晶圓廠建置廠商是相符合的。因為主要建置新場的業者，都是來自半導體的需求，其中又以NAND型快閃記憶體的需求最大。2008年前五大晶圓廠建置的廠商為東芝與新帝合資的半導體公司、三星電子、海力士、爾必達與力晶合資的瑞晶及力晶本身。
總結來說，半導體產能將增加18%，邏輯與微處理器將增加5%，而晶圓代工的產能也將增加8%。
不過，一般分析師相信未來幾個月景氣的變化，仍將改變這些半導體廠商的資本支出計畫，因為景氣往衰退的機率變高。如果大環境情況更糟，則2008年半導體資本支出進一步削減是可預見的結果。（715字）
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