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根據SEMI（國際半導體設備及材料協會）研究顯示，雖然記憶體的價格持續快速下滑，但是廠商投資建設12吋晶圓廠的決心未變，預估2008年將有25座新的12吋晶圓廠加入量產行列，因此產能將倍增。
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根據國際半導體設備及材料協會預估，隨著25座新的12吋晶圓廠加入生產行列，從2007年初至2008年底為止，全球12吋晶圓廠的月產能將達620萬片。
不過，根據美國賓州的研究機構The Information Network研究顯示，2008年為止，將有26座新的12吋晶圓廠加入生產行列。其中，2007年有9座會進入量產階段，另外17座於2008年才上線。
| 表一、預估2008年底之前新增加的12吋晶圓數 |
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單位：百萬美元
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國際半導體設備及材料協會
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The Information Network
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於2008年底前新加入之12吋晶圓廠數
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25座
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26座（2007年9座, 2008年17座）
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資本支出
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2007年些微降低
2008年將上升40%
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2007年下降2.3%
2008年上升22%
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Source : SEMI，The Information Network，2007年8月
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國際半導體設備及材料協會與The Information Network都計算出，全球12吋晶圓廠建造的資本支出都在2006年達到頂峰，而在2007年時，支出將略低於2006年水準，不過2008年又將有另外一次大量的資本支出。
雖然，The Information Network認為2007年資本支出將減少2.3%，不過，2008年將比2007年增加22%的支出。至於國際半導體設備及材料協會認為，2008年資本支出將成長40%，達到100億美元。
在2006年之中，台灣與日本地區花費在建設12吋晶圓最為積極，台灣佔全球支出的30%，日本佔20%，至於第三名則是中國大陸，佔了16%。進入2007年，台灣資本支出仍佔全部資本支出的24%居於第一，第二則是日本的22%，第三是南韓的17%。
這些投資在2007年將增加17%產能，而在2008年將增加11%產能，其中，記憶體在2007年將包含所有產能的38%，2008年成長至40%。因此可預知，無論是DRAM與NAND型快閃記憶體都將成為近兩年來半導體資本支出之大宗。（722字）
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