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雖然英特爾積極在談論 18 吋晶圓廠的事情，甚至台積電也對 18 吋廠進行評估，但是許多廠商都認為 18 吋晶圓廠仍舊有 8 至 10 年的時間，才會真正進入量產期 。 半導體設備及材料供應商指出，除非等到 12 吋晶圓的投資完全回收之後，他們才會考慮 18 吋晶圓廠的事情。
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根據 Gartner 估計，蓋一座 18 吋晶圓廠以及其他相關製程技術，可能耗資 160 億美元，約為 12 吋廠投資額的 3 倍之多 。因此對於半導體設備廠商來說，目前的重點是放在 12 吋晶圓廠如何快速回收，先前的投資，甚至有些設備廠還希望更進一步延伸 12 吋廠的力量，以提升 12 吋的效益。
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表一、 18 吋晶圓廠之相關條件
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投資額
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160 億美元
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全球可容納 18 晶圓廠數目
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11 座
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可能投資之廠商
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英特爾、東芝、台積電、 IBM 、特許半導體、三星電子、甚至意法半導體。
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可能量產時間點
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2014 至 2016 年
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Source : 科技政策研究與資訊中心 （ STPI ） 整理 ， 2007 年 4 月
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但是對於英特爾、三星電子甚至台積電來說，其策略性的考量是 18 吋晶圓所能夠帶來的經濟曲線，並驅動資訊、通訊甚至記憶體往更先進製程前進。
Gartner 認為 2012 年或許是 18 吋晶圓廠可能實踐的時間點。之所以會有如此推斷是因為根據歷史經驗判斷， 12 吋晶圓廠的高峰期是在 2008 年至 2010 年這段時間，如果到那個時間點之後，產業開始著手從設備到製程進行更多的研發，則在 2014 年至 2016 年之間， 18 吋晶圓將可進入量產階段。
從製程技術觀點來看，一直要到 22 奈米時，才需要 18 吋晶圓廠，以目前研發的腳步來看，至 2015 年才是最有可能 18 吋晶圓的量產點。
Gartner 估計未來有可能具備興建 18 吋晶圓廠的廠商包含：英特爾、東芝、台積電、以及 IBM 聯盟（ IBM 、特許半導體、三星電子）、甚至意法半導體。不過，全球最多只能容納 11 座 18 吋晶圓廠。 （ 707 字）
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