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根據研究機構 iSuppli 的研究預估， 2007 年第一季晶圓代工產能利用率以及銷售額下降，這已經是連續第二季如此了。此外，其預估 2007 年第一季半導體銷售額的降幅，將大於以往季節性的下降幅度。
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iSuppli 認為產能利用率與銷售額急速下滑的真正原因，是源自於過去兩年累積出來的問題。庫存增加實際上是源自於產業錯誤判讀供需水位情況，以及公司不願意採取預防措施來應對這種局面，而只是簡單應付而已。
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圖一、半導體產業銷售額成長率預估
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Source : iSuppli ， 2007 年 3 月
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即使短期內晶圓代工因為 12 吋晶圓廠陸續開工，甚至需求不如預期，而面對一些挑戰，未來晶圓代工模式仍將是半導體產業不倒的經營模式。
主要原因是隨著先進半導體製程不斷的前進，未來許多整合元件廠（ IDM ）將漸漸捨棄自己蓋晶圓廠，而是將代工訂單交給晶圓代工廠。
例如： 從飛利浦半導體獨立出來的恩智浦（ NXP ）宣布退出 Crolles2 聯盟；飛思卡爾（ Freescale ）也宣佈退出 International Sematech Manufacturing Initiative (ISMI) ，而是加入 IBM 的技術聯盟； IDM 大廠德州儀器宣布製程研發將停在 45 奈米，更先進的 32 奈米、 22 奈米都將採用代工夥伴的技術製程。
簡單來說，未來晶圓代工廠商必須更積極往 45 奈米以下的製程進行研發，甚至要建設更多 12 吋晶圓廠，才能獲得 IDM 廠商的青睞。
目前台積電長期規劃興建至少 7 座的 12 吋晶圓廠，而聯電也將興建 3~5 座，至於中國中芯國際也將至少興建 3 座，可見得這些專業晶圓代工廠商正努力為未來佈局。
在技術方面，台積電與聯電由於長期投入研發工作，所以建立了相當規模的智慧財產權，對未來在爭取訂單上將相當有利。不過，不能忽視 IBM 與三星的技術能量。
不利的是，如果英特爾的 12 吋晶圓廠於三年之後在中國大連開工， 90 奈米的製程，將使得台灣晶圓廠也必須將較先進製程技術帶往大陸。不然，中芯國際勢必會因為地利之便，爭取到 IDM 大廠的合作與訂單，這就不是一件好事了。（ 768 字）
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