|
|
在2007年美國消費性電子展，TomTom宣佈，將採用SiRF以外的第二家GPS晶片解決方案廠商，那家廠商就是Global Locate。不過，以目前市場來看，PND廠商仍舊使用SiRF的解決方案，但是會長久嗎？
|
|
提供全球定位輔助系統 (A-GPS)產品與服務，並應用於無線裝置和網路中的Global Locate，由於在手持式GPS市場經營多年，因此其晶片解決方案也被夏普等廠商所採用。
| 表一、PND廠商與晶片、代工廠之關係 |
|
PND大廠
|
晶片解決方案廠商
|
代工廠商
|
|
TomTom
|
SiRF, Global Locate
|
英華達, 廣達
|
|
Garmin
|
SiRF
|
Garmin
|
|
Mio
|
SiRF
|
神達
|
|
Magellan
|
SiRF
|
金寶, 泰金寶
|
|
Navman
|
SiRF
|
神達, 偉創力
|
| Source :科技政策研究與資訊中心（STPI）整理，2007年1月 |
| 文章Source：EEtasia, Geospatial, WebWire |
隨著其晶片被TomTom採用之後，將使得大家更會專心注意其晶片的優點為何？Global Locate的單晶片Hammerhead GPS軟硬體解決方案已用於TomTom ONE可攜式導航裝置中。此外，Global Locate專利的長期軌道技術(LTO)也將透過TomTom的QuickGPSfix服務提供給用戶。
Global Locate晶片是採用host-based GPS架構，因此能產生高度整合的產品解決方案，提供更強大的turn-by-turn導航效能。這個架構的好處是能減少系統多餘的零組件，因此晶片體積不會太大。而在共用處理器的情況下，更能達到省電的效用。
隨著GPS漸漸受到消費者的重視，未來手機廠商也無可避免的要將此功能加入其中。此時，Global Locate的解決方案可能就能發揮一定的效果！
英飛凌與Global Locate就宣佈成功開發業界最小之GPS接收器晶片，應用於行動電話、智慧型手機和個人導航裝置中。
這個以Hammerhead晶片為基礎，所設計的Hammerhead II 晶片尺寸只有 3.74 mm x 3.59 mm x 0.6 mm，其總尺寸也小於14 mm2。
晶片組包括LNA、RF down-converter，以及訊號處理基頻技術，全部在一片RFCMOS晶粒上。且採用最先進封裝技術CSP（chip scale packaging），由於此封裝具有一個 49-Contact球狀矩陣 (Ball Grid Array)，也簡化了線路佈局和組裝。
現在TomTom與英飛凌各拉了Global Locate一把，未來是否超越SiRF值得觀察！（703字）
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------