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日前歐、美專業晶圓廠X-FAB及捷智半導體（Jazz Semiconductor）於2006年剛完成購併及被併，為了強化本身的競爭力，將不排除進行下一波購併動作。此時，台積電也放出風聲積極尋求8吋廠購併機會，全球晶圓代工產業是否即將進入重洗牌戰國時期！
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2006 年歐、美半導體產業出現一連串戲劇上的變化，包括英飛凌記憶體事業部切割成立奇夢達，以及飛利浦將半導體事業分割出 NXP 半導體，此外，私募基金入主飛思卡爾，這一連串的重整案，讓半導體產業是否又將產生重整呢？
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表一 2006 年全球前四大專業晶圓代工營收排行預估
單位：百萬美元 /%
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廠商
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2006 年營收
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2005 年營收
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2006 年成長率
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台積電
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10,085
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8,245
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22%
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聯電
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3,790
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2,829
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34%
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特許
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1 ,570
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1,132
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39%
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中芯
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1,465
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1,183
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24%
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| Source : 各公司， 科技政策研究與資訊中心 （ STPI ） 整理 ， 2006 年 11 月 |
於 2006 年 9 月初宣佈以 2.6 億美元易手給上市公司 Acquicor Technology 的 Jazz ，財務體質變得更完善，加上本身利基型矽鍺製程及類比、射頻晶片代工優勢，因此在 2007 年初將可能採取大規模購併動作，首要目標就是亞太地區最多的晶圓代工廠商，可想而知的是，無論是中國大陸或者是南韓的專業晶圓代工廠，將是其購併的目標。
於 2006 年 10 月完成合併馬來西亞晶圓廠 1st Silicon 的歐系晶圓代工廠 X-FAB ，預計將持續擴充市場觸角，除同步擴充德州 6 吋廠類比 IC 產能，亦將持續觀察合併其他地區 8 吋廠或 12 吋廠的可能性。
台積電近期亦頻對外放電，且不只一次公開表示，將積極尋求有成本競爭力且具投資報酬的 8 吋晶圓廠；台積電更明白地指出，企業購併將會是台積電運用現金項目中僅次於資本支出的另一大考量，顯見其正致力尋找購併標的。
近期中國大陸陸續傳出有業者面臨財務危機，擴產計畫面臨延宕，亟需其他專業晶圓代工業者適時伸出援手，因此，被購併的可能性不小。因此，購併大戰即將開打！（ 722 字）
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