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英特爾秋季開發者論壇（Intel Developer Forum；IDF）在美國時間9月26日舊金山正式展開，英特爾強調其在矽晶片技術與製程的發展，可望在2010年讓CPU每瓦可提供之性能比現在增加高達300％。目前正在研究發展中的80核心TeraFlop每秒兆次浮點運算CPU，更再度證明摩爾定律依舊具備驚人發展潛力。
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過去許多人高喊電腦性能過高論，認為處理器可以提供的效能早已超過人們所需，但是，若用配有Pentium M的筆記型電腦來看，現在每段60秒的YouTube線上影片，將消耗其80%運算性能而使電腦幾乎停擺，但在Core 2 Duo的筆記型電腦上卻用不到5%運算性能。
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表一 製程與新架構推出時間表
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2007
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2008
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2009
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2010
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導入45奈米製程
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Nehalem新微架構
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導入32奈米製程
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發展Gesher新微架構
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Source :英特爾，2006年9月
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因此，現在有更多人比過去幾10年更相信，人們需要可以節省耗能但又可以提供足夠運算性能的新晶片，才能同時滿足看線上電影、HD高畫質影片、玩幾近真實的遊戲和處理工作等所有需求。
目前英特爾已對45奈米製程投入了超過90億美元的資金，且共有超過50萬平方英呎的無塵室空間讓45奈米投產。
英特爾每2年推出新型微架構的計劃也如火如荼的展開。其預計將在2010年以前大幅推升Core微架構的每瓦效能。根據發展藍圖，2008年將推出代號為Nehalem的新型微架構，將採45奈米製程；而2010年則預計發備代號為Gensher的微架構，預計將採用32奈米製程。
因此，在2010年之前，英特爾將推出每瓦效能比現今處理器高出300%的產品。功耗與效能方面的進步，將讓研發業者與製造商能開發出嶄新產品，並加入更多新功能。
以工廠來說，目前除了在美國奧勒岡Fab D1D廠外，亞利桑那州Fab 32廠和以色列Fab 28廠等，都是以45奈米製程為主的晶圓廠，而都在加緊趕工中。期待能為英特爾打下CPU的長久優勢的根基。（712字）
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