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根據市場研究機構 SMA （ Strategic Marketing Associates ）的報告， 2006 年第二季有多達 11 座新晶圓廠開始興建，其中有 8 座將在 2007 年進入量產，因此總和來看 2007 年將有 35 座新晶圓廠進行投產，屆時將使全球半導體業界總產能達到史無前例水位 。
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觀察半導體業界長達 20 年的 SMA 認為， 2007 年恐將面臨產能過剩的危機 。 SMA 估計於 2007 年時，每月產能達 200 萬片（約當 8 吋晶圓），比目前現有產能增加多達 17% ，其中 ， 有高達 60% 的產能規劃在 DRAM 、快閃記憶體等記憶體事業。
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表一 2007 年預計上線晶圓廠商
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地區
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廠商
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日本
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FlashPartners
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美國
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IM Flash
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南韓
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三星電子與海力士
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台灣
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力晶、茂德 、 南亞科與台積電
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中國大陸
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中芯國際、上海華虹
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Source : Strategic Marketing Associates ， 2006 年 8 月
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SMA 指出，從未看過產能成長到如此充沛的盛況，並認為這 35 座晶圓廠於 2007 年開始運轉時，所購買之生產設備總價值將高達 560 億美元，且在 2 至 3 年時間內達到產能滿載階段。
根據 SMA 的報告， 2007 年將上線投產的 12 吋晶圓廠以 IDM 半導體廠為主，包括東芝與新帝合資的 FlashPartners 、英特爾與美光合資的 IM Flash 、南韓三星電子與海力士、台灣廠商力晶、茂德與南亞科。其中， FlashPartners 最具野心，其預計在 2008 年底之前將有三座 12 吋晶圓廠，每 1 座廠的月產能可達到 10 萬片晶圓，將會超越目前全球 NAND 型快閃記憶體產能最大的南韓三星。
而在晶圓代工產業方面，則有台積電，中國大陸晶圓代工業者中芯國際、上海華虹等業者，都預計在 2007 年開始運轉新的 12 吋晶圓廠。
也由於半導體廠商持續投資，使得其對於設備的支出將持續不斷的升高 ， 讓應用材料、 KLA-Tencor 與 Lam Research 等半導體設備廠受益。 SMA 預估， 2006 年半導體廠的資本支出將較 2005 年增加 14% ，達 473 億美元，在 2007 年將增加 10% ，達到 590 億美元，已經相當接近 2000 年網路泡沫的歷史高點 615 億美元。因此，未來幾年對於半導體廠商來說，又有艱苦的供需問題需面對。
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