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隨著晶圓代工在 90 奈米製程的營收比重，逐漸放大的同時，廠商也正在積極準備 65 奈米製程競賽的開始 ． 2006 年晶圓代工產業生態是否會出現重大轉變，主要還是在先進製程的進度，目前來說，無論是台積電、聯電、特許與三星電子都預計在 2006 年推出 65 奈米製程代工，一場大戰才將開始．
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從訂單與製程技術掌握度來看，目前包括台積電、聯電、新加坡的特許（ Chartered ）與南韓的三星電子，均為 65 奈米晶圓代工製程的主要參賽者，應用市場包括無線通訊應用基頻帶處理器、現場可編程式邏輯元件（ FPGA ）、繪圖處理器、以及遊戲機處理器等，估計 2006 上半年，台積電、聯電與三星電子的 65 奈米晶片將導入量產，特許則將在第一季導入試產．
| 表一 晶圓代工廠商在 65 奈米製程進度與客戶 |
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製程進度
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客戶
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台積電
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2006 年第二季
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德州儀器、 Altera 、博通、飛思卡爾、高通
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聯電
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2006 年下半年
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德州儀器、智霖
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特許
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2006 年下半年
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IBM 、三星電子、英飛凌
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三星
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2006 年
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高通
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| Source : 科技政策研究與資訊中心（ STPI ）本室整理 ， 2005 年 11 月 |
台積電 2005 年來，共推出 2 個梯次的首批 65 奈米晶圓 Cyber Shuttle ，包括德州儀器、 Altera 、博通、高通以及飛思卡爾等 5 家客戶，分別成功試產 65 奈米 FPGA 與無線通訊基頻晶片，同時完成多項 IP 的驗證．所以估計 2006 年起，台積電每 2 個月都會再提供 1 個梯次的 65 奈米製程技術晶圓 Cyber Shuttle 。
而聯電於 2005 年下半年來除了宣布德州儀器為 65 奈米製程第一個合作夥伴，近期也將與智霖合作開發 65 奈米 FPGA 製程技術．
此外，特許、 IBM 、三星電子， 5 月已宣佈合組 90 奈米共同合作研發聯盟， 6 月共同投入 65 奈米研發，而英飛凌也在 11 月加入該聯盟．其中，三星電子已經宣佈接獲高通 WCDMA 手機晶片代工訂單．
東芝日前宣佈成為美商智霖 65 奈米製程量產及 45 奈米製程研發的合作夥伴。（ 724 字）
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