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根據華爾街日報報導，高通和三星日前達成合作夥伴關係，根據雙方協議內容，三星未來將提供先進CMOS製程技術和製造服務予高通，雙方並且擬以三星90奈米製程為基礎，合作發展生產系統單晶片（SOC）產品，對於積極搶進晶圓代工市場的三星而言，此次獲得全球CDMA晶片大廠加持，可謂為一大躍進．
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IBM 在2003年夏天，在美國紐約州的East Fishkill 的12吋晶圓廠，製造下一代NVIDIA的GeForce 圖形處理器，投資達到二十五億美元的IBM晶圓廠，將結合 IBM 在晶圓生產上的突破性科技，例如銅互相連技術與SOI電晶體技術，與低k絕緣體技術等等，這些技術將用在GeForce．當時這個消息讓大家對於台積電的未來產生疑慮．
| 表一 高通下單至三星之後，對晶圓雙雄營收的影響 |
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高通原本對各廠商營收之貢獻
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高通部分下單至三星後
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台積電與聯電
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約10%
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約剩下5%
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| Source :科技政策研究與資訊中心（STPI）本室整理，2005年11月 |
隨著IC設計廠商在IBM投產的0.13微米及90奈米製程產品線，良率及產出量皆低於預期，加上聯電及和艦晶圓廠量產進度超前，以及台積電0.11微米製程全力支持之下，包括智霖、NVIDIA等企業在IBM晶圓廠下單的進度暫告停止．
從這樣的歷史來看，高通在三星下單的情況，晶圓雙雄如何因應呢？
由於此次下單主要是在CDMA晶片，以目前CDMA手機規格主要大多用於美國和南韓，因此可預測得知，高通決定下單給予三星電子的原因是為了確保CDMA和WCDMA市場產能充裕無虞．
儘管三星以DRAM和快閃記憶體產品叱吒半導體市場，然而三星對於非記憶體領域的佈局亦相當積極．三星2004年中在器興12吋晶圓廠導入系統大型積體電路生產線，成為三星力圖擴展非記憶體版圖的第一步．但是，對於IC設計廠商來說，三星長期是以大量生產見長，而晶圓代工業務是以客制化為基本要求，所以與三星既有優勢不同．
由於三星擁有許多不同半導體事業部，未來當市場產生供不應求的時候，是否三星能夠維持對客戶的承諾，而不調撥產能去生產快閃記憶體或其他產品，這才是三星必須面對的問題．所以短期來說，三星應該不至於影響晶圓雙雄的地位． （838字）
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