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經濟部ITIS計畫公佈2005年第三季台灣IC產業產值，達2,925億新台幣，較第二季的2,474億新台幣成長18.22%。IEK提出繼2004全年產值破兆之後，2005年仍將破兆，達到1.1兆新台幣，不過，2005年台灣IC產業產值，僅較2004年小幅成長1%。
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經濟部ITIS計畫指出，台灣IC產業第三季產值，較第二季成長18.3%（含設計、製造、封裝、測試），達2,925億元，展望第四季，受惠個人電腦傳統旺季、消費性電子IC聖誕節買氣增溫及液晶面板IC出貨量帶動下，相關業者營收應有再成長的空間。
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表一 2005年前三季台灣IC產業產值
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單位：億新台幣
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第一季
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第二季
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第三季
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IC封裝
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39.07
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39.94
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41.72
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IC測試
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39.42
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39.49
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41.50
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IC設計
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45.76
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44.49
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46.84
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IC製造
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88.78
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103.14
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115.2
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Total
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213.03
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227.06
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245.25
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Source :經濟部ITIS計畫，2005年11月
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其中，在IC製造方面，台灣晶圓代工雙雄預估需求仍將持續成長。至於DRAM價格由於DDR II報價大幅下跌之下，第四季DRAM廠商表現將持平或些微衰退；在IC封測方面，第四季封測訂單，則由於微處理器、晶片組、繪圖晶片、記憶體及通訊相關晶片相當熱絡，將帶動對封測的需求；在IC設計方面，由於2006年第一季市場都會比2005年第四季較差，在IC設計產業要提早出貨的情況下，第四季IC設計產值將會比第三季差。整體來說，2005年台灣IC產業產值可達1.1073兆元，較2004成長1%。
目前台灣半導體產業隨著晶圓代工、封測與IC設計的部分產能移往中國大陸的情況下，未來在台灣本島的產值比重將慢慢下滑。這是不可避免的趨勢。不然以台灣2005年產值只有成長1%，顯然比起全球半導體產業銷售額成長率6至7%還要來得差。
未來台灣半導體產業如何維持競爭力，是下一階段面對的課題。以晶圓代工來說，由於台積電在先進製程方面表現不錯，未來只有持續往先進製程研發，才能保住台灣在晶圓代工的地位，但是聯電如何面對中芯的快速追趕以及晶圓報價下跌，都是極具挑戰的課題。（741字）
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