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2005年上半全球有逾20座新晶圓廠展開裝機作業，而2005年全年新增16座12吋晶圓廠的動力下，已經將全球12吋廠總數推升達46座。即時2006年半導體產能有過剩的危機，但是半導體大廠為了拉大競爭力，似乎不能放鬆投資的腳步。
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半導體市調機構Strategic Marketing Associates提出警告指出，2005年全球新晶圓廠陸續展開裝機作業，像是超微在德勒斯登12吋廠Fab 36、中芯在北京12吋廠Fab 4、以及特許在新加坡最新的12吋廠Fab 7等，都將於2006年陸續進入量產階段，恐將造成2006年全球半導體產能再度陷入過剩危機。
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表一 2001年至2005年新增12吋晶圓廠數目
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單位：座
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Source :iSuppli，2005年9月
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其實，這樣的警告只對於缺錢的廠商或仍舊處於虧損的廠商有意義，南韓半導體大廠三星電子逆勢操作，其預計在2012年前的7年間斥資330億美元，於南韓再蓋8座晶圓廠，且其中4座將投產12吋晶圓或更大尺寸晶圓，這項大手筆的投資對於半導體產業的未來又投下了一顆震撼彈。
以目前iSuppli的統計，從2004年至2005年以來，12吋晶圓廠增加最多的是晶圓代工廠的晶圓廠，比起CPU廠商的4座，以及IDM廠商的7座，都還要多。這個趨勢凸顯出晶圓代工廠在全球半導體產業的重要性，以及全球業者看好晶圓代工成長力道而前仆後繼投入該領域。
目前三星電子大手筆在南韓的華城-器興（Hwaseong-Giheung）地區投資加蓋晶圓廠，除了其持續看好NAND型快閃記憶體在未來的成長力道之外，更要注意的是其宣布進軍晶圓代工產業的決心。
三星此次對於進軍晶圓代工市場預計在2006年才會定調，不過已經反映出三星除了在記憶體市場要增加影響力之外，也希望透過產品組合的多元化策略，讓三星能在晶圓代工市場嶄露頭角，甚至成為全球晶圓代工產業的佼佼者。
這樣的訊息對於晶圓代工的台積電、聯電與中芯有什麼樣的影響，相信在2006年之後，會看得更明朗。（745字）
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