中國晶圓代工前景分析

　　2003 年之前的中國半導體產業都是一些老舊晶圓廠生產低階製程的產品，但是在 2003 年後的中國半導體產業一改先前雜亂無章的半導體政策，改弦易轍轉往專業晶圓代工產業，至 2003 年下半年開始，營收方面也開始有了不錯的成績。根據估計 2003 年下半年中國晶圓代工產業約佔全球晶圓代工產業的 5% 左右，至 2004 年下半年市場佔有率提升至 9% 左右，可見得中國晶圓代工產業的環境已經漸漸成形。

　　現在在中國晶圓代工廠當中，出現了五虎將。那就是中芯國際、上海華虹 NEC 、先進半導體、宏力半導體與和艦科技。

　　1995 年就已經建立的先進半導體公司是現在中國最老的晶圓代工廠商。其中，飛利浦擁有 38% 的股權。

　　先進半導體現在擁有三個晶圓廠。 Fab1 屬於 5 吋晶圓廠，月產能達 4 萬片，為 1.5 微米製程以上； Fab2 屬於 6 吋晶圓廠，月產能達 3.5 萬片，為 0.5 微米製程； Fab3 屬於 8 吋晶圓廠，月產能達 5 千片（目標月產能 3 萬片），為 0.25 微米製程。

　　其策略是聚焦在利基型晶圓代工製造服務，產品範圍為類比、電源與智慧卡應用。 2003 年 1 月， Jazz 半導體投資先進半導體，並將其帶入 0.35 微米 SiGe 製程。

　　2000 年 11 月成立的宏力半導體，主要是由台灣經營之神王永慶之子王文洋與中國前國家主席江澤民之子江綿恆共同創辦，第一階段投資金額高達 16 億美元，主要是建立一座 8 吋晶圓廠，其製程技術將以 0.18 微米為主，未來再進入 0.15 與 0.13 微米製程。

　　2003 年 9 月已經進入量產階段，當時月產能達 1 萬片，預計 2004 年底將擴建至 2.4 至 2.5 萬片。

　　其策略在主流晶圓代工市場。現在主要客戶包含 Oki 、 Sanyo 與超捷半導體（ Silicon Storage Technologies ）。其預計在 2005 年能夠在香港或紐約上市，以獲得 7 億至 10 億美元的資金，以進入 12 吋晶圓廠。

　　2001 年 11 月成立的和艦科技，主要是一群經驗豐富的前聯電員工成立。其現在擁有一座月產能 2 萬片的 8 吋晶圓廠，並預計在 2006 年將月產能提升至 6 萬片，而且目前已經導入 0.25 與 0.18 微米製程，其預計在 2005 年導入 0.13 微米製程。此外，也可能在 2005 年將 8 吋晶圓轉成 12 吋晶圓廠。

　　主要提供 CMOS 邏輯製程，也提供混合模式、高壓、非揮發記憶體與光電技術。 2004 年 7 月 Xilinx 投資和艦， 2004 年 8 月與中國國家集成電路設計 深圳產業化基地達成戰略合作關係，未來將幫助 160 多家深圳 IC 設計公司取得從設計到生產的解決方案。

　　1997 年成立的上海華虹 NEC 是上海華虹與 NEC 合資公司，總投資額 12 億美元，其中上海華虹佔 71.4% ，而 NEC 佔 28.6% 。 2003 年 10 月，美國 Jazz 半導體公司向 NEC 賣下 10% 的股權，根據協議 Jazz 將提供上海華虹 NEC 0.25 至 0.18 微米 SiGe 製程技術移轉。 2004 年 1 月上海 貝嶺出資 8600 萬美元進入上海華虹 NEC 。因此現在股東包含華虹集團的 55.92% 、 NEC 的 9.54% 、 NEC 中國的 7.83% 、華虹國際的 5.0% 、 Jazz 的 10.00% 、張江集團的 0.49% 與 上海 貝嶺的 11.22% 。

　　2002 年上海華虹 NEC 是中國最大晶圓代工廠，當年營收達 1.5 億美元。其現在有一座月產能 3.2 萬片的 8 吋晶圓廠。其在 2004 年將建立第二座晶圓廠，預計月產能將提高 4.1 萬片。

　　其現在提供數位邏輯、類比、 RF CMOS 與 SiGe 製程技術。

　　2000 年成立的中芯國際，是近年來中國半導體廠商成長最為迅速的公司。 2004 年 11 月中芯國際宣布其第三季淨利達 3,900 萬美元，比起去年同期仍舊虧損 850 萬美元，成長速度非常驚人。在營收方面，也比起去年同期成長了 24.4% ，一般預估第四季仍將有季成長率 15% 左右，如果在對照特許半導體第四季季成長率可能衰退 25% ，則中芯國際可能在 2004 年超越特許半導體成為全球第三大晶圓代工廠商。

　　中芯國際現在有三座 8 吋晶圓廠、一座 12 吋晶圓廠與一座 8 吋銅互連（ Copper Interconnect ）晶圓廠。 Fab1 屬於混合晶圓廠，能生產 DRAM 與邏輯鋁製程，從 0.35 至 0.13 微米製程都有。而 Fab2 則單純屬於邏輯鋁製程，從 0.35 至 0.13 微米製程都有。這兩座晶圓廠月產能達 8.8 萬片 8 吋晶圓。

　　至於 Fab3B 是銅互連晶圓廠，其月產能將從 2003 年 12 月的 7.5 千片提升至 2004 年 12 月的 1.4 萬片 8 吋晶圓。此工廠主要是針對 IDM 客戶提供 0.13 微米製程後段銅金屬層製程而設立。

　　位於北京的 12 吋晶圓廠， 2004 年底之前月產能將可達 3 千至 4 千片，而 2005 年將可達 1.5 萬片， 2006 年前將在興建兩座 12 吋晶圓廠。現在主要是承接英飛凌與爾必達的 DRAM 訂單。初期採用 0.11 微米製程，明天對於 DRAM 訂單採用 0.11/0.10 微米製程，而對邏輯訂單將採用 90 奈米製程。

　　Fab7 是從 Motorola/Freescale 買來的 8 吋晶圓廠。中芯國際預計在 2004 年底提升月產能至 1.5 萬片，以供應記憶體與邏輯客戶訂單。

二、中國晶圓代工產業前景與課題

1. 前景

　　2004 年即將落幕，半導體產業是否會在 2005 年進入景氣循環的下降坡，不同研究機構從 2004 年年中一直討論到現今，得到的答案仍舊不一致。不過，大家對於 2005 年全球半導體產業將比 2004 年差的看法卻是相同的。那晶圓代工產業呢？

　　原本在 2004 年上半年晶圓代工產能利用率還維持在 95~100% 之間，進入第三季之後，無論是台積電或聯電都相繼對於 2004 年第四季與 2005 年的前景看法趨於保守。可是對於中國晶圓代工廠商來說，成長空間還很大呢！

　　如果匯整 IC Insights 、 iSuppli 與中國各晶圓代工廠商的預估， 2004 年中國前五大晶圓代工廠商的總營收將可達 17.15 億美元，比起 2003 年的 7.05 億美元，足足成長了 143% 。預估 2005 年中國前五大晶圓代工廠商的總營收將可達 24.9 億美元，成長率為 45% ，比起整體半導體產業與晶圓代工產業來說，都可說擁有亮麗的成績。

　　加上近年來中國晶圓代工廠商得到許多大廠的技術合作或策略聯盟，使得他們在技術與訂單方面都有不錯的成長空間。

2. 課題

　　無論如何中國未來在半導體產業將成為一個令人畏懼的國家，其中晶圓代工將扮演重要的角色。以中國現在在全球製造體系中扮演的角色來看，中國內需市場將成為晶圓代工成長的動力。

　　不過，一般來說要在晶圓代工產業之中紮根，除了資金、技術之外，最重要的就是客戶了。中國晶圓廠商都承認建立 IP 保護制度是不能延遲的最重要事務。因為晶圓代工廠商要讓客戶感覺到他們的設計與 IP 技術能夠得到安全的保障。由於中國政府在這方面是採用自有放任的政策，因此個別廠商如果建立一個安全的保護機制將成為未來成長的課題。

　　此外，技術爭議將是中國晶圓廠的課題之一。例如中芯國際與台積電的訴訟爭議，雖然有消息傳出中芯想尋求和解，不管未來發展如何，這是新興製造廠商必須面對的問題。

　　根據 Wassenaar 協議，全球有 33 個國家限制將先進技術移轉給中國高科技公司。如此將使得這些晶圓代工廠商在技術研發上將落後台積電與聯電。例如中芯國際擁有 0.18 微米製程時，實際上台積電與聯電已經進入 0.13 微米甚至 90 奈米製程。雖然最近中芯與 TI 簽約成為 90 奈米代工夥伴，但是卻對外澄清不包含技術移轉。因此，就算中芯國際能成為第三大晶圓代工廠，也會與前兩大廠商有一段不少的差距。