新興技術--高速傳輸晶片(Chip-to-Chip)市場 2008年將超過3億美元

當PCI-Bus 擴充卡市場呈現出疲態，美國 In-Stat/MDR於2004-Aug-24日公佈新興技術--高速傳輸晶片(Chip-to-Chip)技術，包括: HyperTransport, PCI Express and RapidIO，正取得市場相當進展，預估2003-2008年間將以173%複合增長率(CAGR)，2008年市場將超過3億美元。

當紅產品PCI Express，僅管起步時有些零亂，但是在PC需求旺盛下，將快速成長。普遍使用的PCI接口已不能滿足Internet網1Gbit/秒的數據傳送速度。PCI接口無論是發送還是接收信號、在單向通信中，都只能達到大約600Mbit/秒的數據傳送速度。但使用PCI Express的話，跟據美國傑爾系統（Agere Systems, Inc.）與美國Broadcom兩公司所開發的乙太網LSI，就是面向1Gbit/秒乙太網、集結PCI Express接口電路，其信號發送與接收雙向通信時可將傳送速度提高至大約1.8Gbit/秒。

HyperTransport不僅應用在PC市場，同時使用在遊戲控制板、網路開關(network switches)和路由器等產品。 它的市場規模雖不及 PCI Express，但是能繼續聚集買氣。

RapidIO 市場尚須花些時日來灌溉，In-Stat/MDR預料到RapidIO市場前景曙光，尤其應用於3G數位手機和DSP控制板的嵌入式系統。

In-Stat/MDR預料PCI Express最大輸家，將是PCI-X，而不是HyperTransport或RapidIO。PCI-X將在2008年底前退出市場。

未來，高速傳輸晶片(Chip-to-Chip)潛在市場是應用在消費電子之家庭娛樂方面，就是目前所知道的HyperTransport應用在電動遊戲機。

當PCI 與PCI Express並存的同時，卻無法支援PCIe and AGP繪圖功能，繪圖系統從AGP移轉至PCIe是一件很辛苦的工作，反之，由AGP移轉至PCI Express速度將相當快速 。

HyperTransport 技術是一種創新的技術，提供積體電路可升級、進階高速、高效能及點對點連結的功能。它具有 4、8、16 及 32 位元頻寬的高速序列連結功能，並提供每秒 12.8 GB 的頻寬，可支援多種 GHz+ 64 位元處理器及新興的 I/O 技術，例如：Intel 的 InfiniBand 及 10 Gigabit 乙太網路。HyperTransport 是一種協定而非僅是一種實體的界面，它可以因應新的應用程式而升級。在 HyperTransport 協定中，資料被切割成資料區塊或封包。每個資料區塊最長可以到達 64 位元。

HyperTransport 技術有助於減少系統中匯排的數目，並且可提供內嵌應用程式高效能的連結。有了 HyperTransport 技術，PC (相互溝通的網路及通訊裝置) 中的晶片可以增加比現有技術快 40 倍的速度。HyperTransport 是特別為小於 0.13 微米的晶片規格而設計的。

HyperTransport 的目的並不是要取代其他的 I/O 技術，而是要提供一種符合記憶體及 I/O 元件資料傳輸需求的高標準晶片對晶片的內部連結，它可以而容易地連結低速的傳統 I/O 裝置及高速的新媒界 I/O 通道。