根據許多研究機構均指出，2005年是半導體製造業較辛苦的一年，也就是說，2005年半導體產業不是成長率不高，就是呈現負成長的態勢．因此，被廠商認為會從2005年逐漸起飛的RFID晶片，就成為半導體晶片廠商積極進入的領域．
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表一 全球RFID大廠之晶片或技術
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廠商
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晶片或技術名稱
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廠商
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晶片或技術名稱
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Renesas
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μ-Chip
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Tagsys USA
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TAGSYS C2xx系列
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Impinj
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Monza（Gen 2）
ZumaRFID（Class 0）
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Philips
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HITAG系列晶片
I-CODE系列
UCODE HSL系列
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Amtel
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Tagidu
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STM
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以量產短、長與超長距離的RFID晶片
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TI
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TI-RFid
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Infineon
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PJM技術
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Source : 國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心 本室整理, 2005年5月
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不過，對於RFID晶片是否真能讓半導體景氣回春？各方就有不一樣的意見與看法了．例如：在成本方面，由於成本與經濟規模的關係，是互為因果的，所以，只要有任何一方都沒有動作或進展，則就無法達到原先預期的目標．
RFID標籤包含著一個矽晶片和天線，可儲存關於物品的描述資料。與一般常見的條碼相比，RFID可實現更強大的物品管理、追蹤功能，且應用領域極為廣泛，因而受到各界高度關注。
目前，國際半導體廠正積極跨入RFID晶片生產，包括日本的瑞薩（Renesas），美國的德州儀器（TI）、Atmel、Impinj、Tagsys USA，以及歐洲的飛利浦半導體（Philips semiconductor）、意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）等等，都在積極開發各式各樣RFID，期待快速降低RFID晶片成本．
由發展的廠商類別來看，美國除了德州儀器之外，其他幾乎算是新興半導體公司，反之，無論是日本或者是歐洲，發展RFID晶片的都是以大廠為主．
其實，以目前RFID晶片技術來說，可分成短距離、長距離與超長距離等三個市場．短距離主要應用為身份識別、公共交通系統範圍、防偽；長距離主要應用為交通、門禁、物流管理；在超長距離的部分，主攻物流供應鏈管理市場．此外，未來晶片廠商的發展重點將放在UHF 第二代（Gen 2）RFID規格．(723字)
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