資料來源：經濟部 投審會
發佈日期：2006/12/29
放寬8吋晶圓製程技術赴大陸投資政策相關說明
關於開放8吋晶圓0.18微米製程赴大陸投資，係近年國內半導體業者之強烈訴求，業者並於94年1月向經濟部投資審議委員會（以下簡稱投審會）提出申請。惟考量半導體0.18微米製程開放在國內仍有不同意見，復因中共於94年3月通過「反分裂國家法」導致兩岸關係的變化，使本項政策檢討亦受到影響。今（95）年7月政府邀集各界代表召開經續會，與會代表將8吋晶圓0.18微米製程技術開放之相關議題納入全球佈局與兩岸經貿組加以討論，並達成共同意見（該項共同意見為：「在維持台灣技術領先及核心技術不外流之原則下，對於中國大陸已經開發成熟或國際上【瓦聖納協議等】已不予管制之產業技術，可進行檢討，但仍應考慮對整體產業及國內就業之影響等因素」）。政府相關機關依據經續會結論進行8吋晶圓製程技術相關政策之檢討，並決定在限於國內母公司移轉製程技術予其大陸投資事業，且限於自用之原則下，將現行准許赴大陸投資之8吋晶圓製程技術由0.25微米放寬至0.18微米。
政府決定放寬8吋晶圓製程技術赴大陸投資，主要考量因素如次：
一、與國際規範同步。
91年3月行政院開放8吋晶圓赴大陸投資政策，當時即楬櫫技術面管理應與國際同步之政策原則，並參考瓦聖納協議及美國科技管制規範訂定限於0.25微米以上製程技術。惟瓦聖納協議於93年12月已作修正，將半導體製程設備管制（微影設備之最小解析度）由0.35微米放寬至0.18微米；美國政府亦已修正其出口管制清單，目前0.18微米以上製程不再管制，0.18微米以下製程則依個案審查原則進行。鑑於半導體0.18微米以上製程設備在國際上已不受任何限制，我國亦有必要放寬現行0.25微米之限制，俾與國際規範同步。
二、對半導體產業利多於弊。
（一）台灣半導體製程技術已大幅提升。在91年政府開放8吋晶圓0.25微米以上製程赴大陸投資時，國內半導體業仍以8吋廠為主，製程技術甫進入0.13微米世代，而目前國內半導體業共有10座12吋廠，佔全球四分之一，製程技術亦普遍進入90奈米及65奈米世代，與0.25微米已有四個世代差距，因此，開放0.18微米以上製程，對國內半導體業影響微乎其微。
（二）中國大陸已普遍使用0.18微米製程技術。據相關資料顯示，大陸晶圓廠從國際引進技術，目前已普遍運用0.18至0.13微米製程技術，並已進入90奈米世代。另大陸半導體設計業超過半數運用0.18至0.13微米技術進行數位產品之設計，我政府限制在大陸投資廠商僅能運用0.25微米製程技術，已明顯影響台灣晶圓廠大陸投資事業在大陸市場的競爭力。
（三）從市場競爭觀點，2005年大陸半導體市場產值逾350億美元，是全球成長最快的市場。大陸本地業者及外資廠商取得半導體先進製程技術並無困難，0.18微米製程技術更屬普遍，我政府限制0.18微米製程技術難以對大陸本地業者構成技術取得障礙，反可能壓縮台灣廠商生存發展空間，使當年開放晶圓廠赴大陸投資之政策目標難以達成。
（四）綜上分析，開放晶圓廠0.18微米製程赴大陸投資，對國內半導體產業並無負面影響，但有助於提升半導體廠商大陸投資事業之競爭力。站在協助半導體業者提升競爭力的立場，有必要放寬製程技術之限制。
鑑於台灣半導體業者之技術優勢除製程技術外，更重要的是晶圓製造之整合管理技術，為避免在大陸形成技術擴散效應，致對國內半導體業構成競爭壓力，未來0.18微米製程技術將限於台灣母公司與其大陸投資事業間之內部技術移轉，且以自用為限。另大陸投資事業若因經營需要與當地其他事業進行非關鍵製程之技術合作，亦需送經濟部備查，以確保我方核心優勢不致遭到削弱。
另經濟部及相關機關已建立配套管理措施，國內晶圓製造業申請赴中國大陸投資，須依據經濟部95年12月29日修正發布之「在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點」及95年12月14日公告之「在大陸地區重大投資案件政策面審查協調作業要點」等相關規定辦理，並由相關機關首長組成跨部會審查及監督小組，就該投資進行審查及事前與事後的監督與管理。另在科技保護法通過立法前，依據「經濟部半導體產業赴中國大陸地區投資或技術合作之監督管理作業機制」，成立監督委員會，對半導體產業設廠後之設備輸出及技術移轉等事項作有效管理。
面對半導體產業技術快速進步及全球競爭的大趨勢，政府將繼續秉持「積極管理、有效開放」的理念，在有效管控風險的前提下，以策略性思考進行相關政策調整，全力協助國內半導體產業的升級，及擴大全球佈局的利基，進一步鞏固台灣在全球半導體市場的關鍵地位及競爭優勢。
在大陸地區投資晶圓廠審查及監督作業要點
一、經濟部為審查及監督廠商赴大陸地區從事晶圓廠投資，依臺灣地區與大陸地區人民關係條例第三十五條第一項規定，特訂定本要點。
二、本要點適用申請赴大陸地區從事八吋以下晶圓鑄造85422010、85422910、85426010（c.c.c.code）等產品項目之投資案件。
三、本要點之投資申請案應由經濟部組成跨部會審查及監督小組進行審核。
前項跨部會審查及監督小組由經濟部部長擔任召集人，並由經濟部投資審議委員會擔任幕僚工作。
四、本要點之投資申請案應具備下列要件：
（一） 申請人為臺灣之晶圓製造公司。
（二） 申請人在臺灣已投資設立十二吋晶圓廠，且該廠已進入基本量產階段連續達六個月以上。
（三） 申請人對該大陸投資事業須具主控權，並以直接投資為原則。
（四） 以申請人之晶圓廠舊有設備作價投資者為優先。
（五） 大陸投資事業製程技術限於0.18微米以上。
（六） 大陸投資事業所取得應歸屬我方之智慧財產權，須歸屬申請人所有。
前項所稱基本量產階段指該十二吋晶圓廠之製程技術已通過客戶驗證，並已接獲客戶訂單且出貨。
五、大陸投資事業製程技術應限於自用，惟因事業經營所衍生與當地其他事業進行非關鍵製程技術之合作，應送經濟部投資審議委員會備查。
六、經濟部審核申請人累計赴大陸投資金額上限，其淨值計算應以申請人在臺灣有關半導體製造部分之淨值或其資產占總資產之比重為準。
七、經濟部受理本要點之投資申請案，申請人應填報大陸地區從事投（增）資申請書，並檢附投資計畫書，載明下列資料：
（一） 事業經營考量因素：包括申請人過去及未來三年全球佈局（含國內相對投資、大陸投資及其他海外地區投資之情形）、兩岸產業分工之模式及投資風險之評估。
（二） 財務及資金取得運用情況：包括申請人財務狀況資料、投資所需資金籌措及運用情形。
（三） 技術移轉情形：包括產品項目及其使用之技術層次（應說明使用之技術是否為政府補助研發之成果）及研發投入之情形。
（四） 勞動事項：包括對臺灣晶圓廠員工就業之影響及員工赴大陸工作情形。
（五） 其他相關事項：包括對申請人與國內半導體關聯產業及總體經濟之貢獻、大陸方面給予之獎勵及可能之合作關係等。
八、申請人取得投資許可後，須視在臺灣投資設立之十二吋晶圓廠已達經濟規模之量產階段，方得向經濟部國際貿易局申請專案輸出許可，將其八吋以下晶圓鑄造舊廠機器設備移機至大陸地區。
前項經濟規模之量產階段由經濟部聘請該領域之客觀公正專業人士組成產業專家小組，綜合景氣、成本、產值、良率等因素予以判斷。
九、經濟部對於許可之投資案件，應於許可函中定期要求申請人以書面說明投資計畫執行情形，並檢附下列相關資料：
（一） 財務報告：包括兩岸晶圓廠之財務狀況、資金調度情形（申請人如為上巿（櫃）公司，應依行政院金融監督管理委員會證券期貨局規定於申請人半年報及年報中揭露該大陸投資事業之損益情形。會計年度採曆年制之申請人，應於每年五月三十一日前提供前一年度財務報表資料；採行特殊會計年度之申請人，應於會計年度終了日後三個月內提供相關資料）。
（二） 技術報告：包括兩岸晶圓廠使用之技術層次及其變動情形。
（三） 產能利用及行銷報告：包括兩岸晶圓廠內、外銷情形。
（四） 研究發展之投入及成果報告：含取得智慧財產權情形（大陸事業所取得應歸屬我方之智慧財產權，須歸屬申請人所有）。
（五） 就業情況報告：包括就業情形報告及受影響之員工技能或第二專長培訓計畫。
十、申請人如未依期限提供資料或有提報不實之情事，經濟部應限期命其改正，情節重大者，得撤銷或廢止其許可，並得函請相關機關停止對申請人研發及人才培訓之補助、中長期資金貸款等相關優惠措施，或拒絕受理申請人嗣後提出之大陸投資申請案。
十一、經濟部審理本要點之申請投資案，應採總量管制原則，於九十四年十二月三十一日前，以核准三座八吋晶圓鑄造廠為上限。
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