資料來源：技術處
發佈日期：2009/10/30
經濟部於98年10月20日召開「業界科專計畫」第128次指導會議，會中通過2項鼓勵國外企業在台設立研發中心計畫，分別為富士通全球行動平台股份有限公司(FMPI)申請之「寬頻無線技術國際研發中心計畫」及台灣艾司摩爾股份有限公司(ASML)申請「ASML全球次微米曝光設備升級研發中心計畫」。
一、富士通全球行動平台設立寬頻無線技術國際研發中心
富士通全球行動平台股份有限公司(FMPI)基於台灣寬頻無線技術軟硬體產業聚落完整，且擁有高階的軟硬體研發設計人才，故在台設立「寬頻無線技術國際研發中心」，將逐步引進其寬頻無線軟硬體設計之相關技術，強化與台灣軟硬體廠商共同研發合作關係，同時透過本中心整合富士通微電子在亞太地區的無線通訊研發人才，提升整體研發資源效益。
本計畫將著重於通訊平台及軟體研發，提供上游晶片及即時技術支援，同時透過共同合作研發機制，加速技術擴散至國內上、中、下游業者，使上游通訊軟硬體技術人才在地化，並協助國內業者以最新通訊技術快速開發差異化產品，結合富士通全球通路，提升產品市佔率與產值，擴大台灣寬頻無線通訊產業的國際影響力。
二、台灣艾司摩爾股份有限公司設立ASML全球次微米曝光設備升級研發中心
近年來全球的半導體工業聚落迅速往亞洲移動，成為重要的市場與客戶群聚區域，台灣艾司摩爾股份有限公司(ASML)在台成立次微米曝光設備製造研發中心，亦為ASML於亞太地區第一座生產基地，將匯集ASML歐洲、美洲等地產品研發人才，引入最新設備研發與製造技術，建立亞太採購供應鏈，力圖擴大全球半導體設備發展及關鍵性影響力。
本研發中心預期將帶進最新曝光技術之第一手資訊，並將製造開發整合技術移轉導入國內實施，透過合作研究計畫提升本地廠商設計研發製造能力，對我國精密機械、機電、光學、系統整合研發製造技術之提升有幫助，且對我國半導體相關產業有非常大的助益。
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