資料來源：技術處
發佈日期：2009/10/29
因應軟性電子蓬勃需求，預估於2015年其全球市場規模可創造237億美元，故本部將軟性電子列為國家重點發展科技之一，隨著此新興產業發展迅速，其終端應用衍生及市場需求擴大，且將於台灣陸續設廠生產，相關製程廠商對於軟性電子之設備需求殷切，故而軟性電子設備更顯得日益重要。
為推動「軟性電子」產業，整合上中下游廠商，共同開發軟性電子應用性商品及其所需之關鍵製程與設備，以開拓產業商機，使自主技術成熟並達到量產規模。自 2009年起本部技術處補助工研院及金屬中心執行「軟性電子設備及模組技術開發計畫」投入相關設備計畫開發，並運用科專研發相關技術及專利，協助產業界技術開發，以有效的運用資源，加速發展建立台灣自主的軟性電子製程設備技術。
目前已陸續成功推動國內軟性電子設備廠商投入開發:如東捷已開發軟性顯示器連續噴塗設備；富臨投入捲式基材真空鍍膜設備；旭東、億尚、恒基、馗鼎及頂瑞分別投入軟板之自動光學檢測(AOI)、透明導電薄膜雷射成型、網版印刷、壓印、噴墨等捲軸式(Roll to Roll, R2R)設備開發；此即運用科專研發成果相關技術，有效協助產業提升技術層次，進入高階產品市場，推動高值化產品。另均豪則投入高精度面板貼合設備開發；透過經濟部技術處的支持，結合產業界、研發機構與學術界之研發能量，將可加速建立台灣軟性電子設備相關技術，使軟性電子產業能蓬勃發展。
軟性電子設備產業面對世界級的競爭舞台，政府在研發資源的投入充分且持續的支持力道，將能有效提升我國設備自製率達50以上，提高產業競爭力。因此，未來政府將會持續大力支持與增加資源，協助設備業者擴大產學研資源之整合應用，強化設備研發能力，以軟性電子設備為試金石，進軍觸控面板設備及太陽光電等新興製程設備，掌握市場商機。
技術處發言人 ：經濟部技術處林全能副處長 電話：23212200轉121
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