資料來源：中華民國經濟部技術處
發佈日期：2006/12/05
經濟部召開「業界科專計畫」指導會議，會中審議通過3項業界科專計畫，分別為盟立自動化股份有限公司、志聖工業股份有限公司、韶陽科技股份有限公司、陽程科技股份有限公司、億尚精密工業股份有限公司、均豪精密工業股份有限公司、東捷科技股份有限公司及大銀微系統股份有限公司聯合申請「大尺寸液晶面板關鍵設備技術整合計畫」、菱生精密工業股份有限公司申請「微系統元件之超薄型封裝技術平台化計畫」、中國鋼鐵股份有限公司、中華汽車股份有限公司、江申工業股份有限公司及鈞堯工業股份有限公司聯合申請「汽車用高強度板金件核心技術研發計畫」。
一、盟立自動化（主導）投入大尺寸液晶面板關鍵設備技術整合
由於FPD（Flat Panel Display, 平面顯示器）產業持續蓬勃發展，再加上國內業者採用國產設備的意願有轉強的趨勢，不再完全仰賴美、日設備。但國內以往投入之廠商不多，許多設備都是由國外進口，關鍵技術不易掌握；因此發展FPD製程設備關鍵自主技術為當前FPD產業及設備製造業的首要目標，盟立公司基此特整合國內7家設備廠商共同研發大尺寸面板關鍵設備技術。配合國內未來產業需求，再加上聯盟執行廠商在其負責的FPD專業領域上均具備足夠之設備研發、製造與使用的實務經驗，未來將可開發出具備特色與競爭力的設備。藉由國產設備的價格優勢，本計畫之研發成果可協助國內TFT-LCD生產廠商大幅節省設備購置成本，更可透過零組件的即時更換、維修以及差異化的服務，提供國內生產廠商適用的設備及維持高運轉效率。
二、菱生精密開發微系統元件之超薄型封裝技術平台化
菱生精密已順利完成「Lead-frame 高傳真麥克風封裝技術開發計畫」之開發，藉由該計畫之執行使得菱生精密的MEMS（Micro-electromechanical Systems, 微機電系統）封裝技術獲得業界肯定。本計畫將持續針對晶片封裝前功能驗證、低價薄化基板及低損傷晶片取放技術等三方面進行技術開發，並建立MEMS元件共同封裝技術平台，以大幅降低MEMS產業目前在封裝上所面臨的困擾。根據研究顯示，微機電產品封裝費用約佔產品成本6至7成，本計畫開發之技術將可大幅降低MEMS封裝成本，使台灣MEMS產品在國際舞台上更具競爭力。
三、中國鋼鐵（主導）投入汽車用高強度板金件核心技術研發
鑒於全球各大車廠及零組件廠紛紛透過合資設廠或委外代工的方式來降低成本，中鋼公司以垂直整合方式，由中鋼公司開發新材料，配合汽車廠及協力廠，同時整合上、中、下游產業之人力、設備與技術共同研發汽車用高強度板金件核心技術，以提昇汽車板金產業整體競爭力。本計畫完成後除可提高我國汽車零組件銷往國外OEM大廠數量外（約可增加6億元商機），同時亦可藉由模具製作技術之建立，降低模具試誤成本約2,000萬元，並可增加約2億元模具外銷商機。
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