︿
Top

2022年全球晶圓設備支出突破千億美元 台灣成長56%為領頭羊

瀏覽次數:4918| 歡迎推文: facebook twitter wechat Linked

科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2022年3月23日
facebook twitter wechat twitter

圖、2022年全球晶圓設備支出突破千億美元 台灣成長56%為領頭羊

SEMI(國際半導體產業協會)公布今年(2022)第一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較前一年成長18%,來到1,070億美元的歷史新高,繼 2021年成長 42%之後,已連續三年大漲。
 
SEMI表示,全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關,為半導體產業新的歷史里程碑。預期2023年仍可望持續穩健成長,全球晶圓廠設備支出將保有千億美元以上的高水準表現。
 
晶圓廠設備支出依地區來看,台灣更是2022 年晶圓廠設備支出領頭羊,總額較去年增長56%來到350億美元;韓國則以增幅9%、總額260 億美元排名第二;中國相比去年高峰下降 30%,收在175 億美元。歐洲/中東地區今年支出可望創下該區歷史紀錄,達96億美元,總額雖然不比其他前段班地區,但同比增長卻爆衝248%,令人印象深刻。
 
預計台灣、韓國和東南亞2022年的設備投資額都將創下新高。另,報告也指出美洲地區晶圓廠設備支出 2023年將攀至高點,達 98 億美元。
 
半導體產業產能方面,根據SEMI 全球晶圓廠預測報告,全球晶圓設備業產能連年增長,繼2021年提升7%之後,今年持續成長8%,2023年也有6%的漲幅。上次年增率達8%需回溯至2010年,當時每月可產1,600 萬片晶圓(8吋)— 幾乎僅是2023年每月預估產能2,900 萬片晶圓(8吋)的一半。
 
2022年,150家晶圓廠和生產線產能增加佔所有設備支出比重超過83%,但隨著另外122家已知晶圓廠和生產線持續提升產能,明年該比例將降至 81%。
 
代工方面,如預期將是2022年和2023年設備支出的最大宗,約佔50%,其次是記憶體的35%。絕大部分產能增長也將集中於此兩大部門。
 
[註] SEMI全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)涵蓋1,426家廠房和生產線, 2021年或之後可能開始量產的124家廠房及生產線也包含在內。
 
我國半導體廠商預計投資計畫:
  • 代工龍頭台積電2022年資本支出再創新紀錄,從2021年320億美元調升到(2022達到400億至440億美元,其中約70%至80%用於2奈米、3奈米、5奈米和7奈米的先進製程;約10%用於先進封裝及光罩製作;約10%至20%用於特殊製程。
  • 記憶體廠華邦電(Winbond)將在高雄新廠建廠及產能擴充,今年資本支出將達458 億元台幣,較去年暴增3.87 倍。
  • 南亞科投資3,000億元台幣建12吋新廠、落腳新北市泰山南林科學園區,這是台灣第一個自主研發10奈米技術的DRAM生產工廠,預計2023年底完工,2024年進行第一階段試產,月產能約4.5萬片,未來七年將分三階段擴建,並規劃建置極紫外光(EUV)生產線。
  • 晶圓代工廠世界先進(Vanguard)宣布今年資本支出將達240 億元台幣,較過去 3 年每年平均約 70 億元的資本支出大幅增加。
  • 聯電2021年資本支出18億美元,2022年資本支出預估將增至36億美元,其中90%將用於12吋晶圓、10%用於8吋晶圓產能。在未來三年台南科學園區的總投資金額將達約新台幣1,500億元。其中,聯電P6產能擴建計畫,預計於2023年第二季投入生產,規劃總投資額約新台幣1,000億元。(1011字;圖1)


參考資料:
SEMI:2022年全球晶圓廠設備支出可望攀至1,070億美元 再創歷史新高。SEMI,2022/3/22。
全球半導體行業資本支出預估2022年增長24% 台灣半導體廠投資再創新高。iKnow科技產業資訊室,2022/3/2。


相關文章:
1. 全球前五名晶圓廠產能佔54% 三星、台積電領先
2. 全球2021到2022年將新建29座晶圓廠
3. TrendForce:2021第一季前十大晶圓代工產值 台積電55%居第一、聯電7%第三
4. 全球晶圓代工產值2021年突破千億美元 年增23%
5. SEMI:全球8吋晶圓產能2020-2024年以17%成長 增設22座晶圓廠
6. 全球晶圓代工廠啟動軍備競賽 台積電勝算仍高

 
歡迎來粉絲團按讚!
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
【聲明】
1.科技產業資訊室刊載此文不代表同意其說法或描述,僅為提供更多訊息,也不構成任何投資建議。
2.著作權所有,非經本網站書面授權同意不得將本文以任何形式修改、複製、儲存、傳播或轉載,本中心保留一切法律追訴權利。