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半導體材料2021年全球營收創新高 台灣連12年居冠

關鍵字:半導體材料營收台灣
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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2022年3月18日
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圖、2020年與2021年各地區半導體材料市場規模 

2022年3月17日,SEMI (國際半導體產業協會)公布最新半導體材料市場報告(Materials Market Data Subscription, MMDS)中指出,2021年全球半導體材料市場營收成長15.9%,達到643億美元,超越2020年創下的555億美元紀錄,再締新猷。
 
2021年晶圓製造材料與封裝材料營收分別達到404億美元和239億美元,較前一年增長15.5%和16.5%。其中:
  • 晶圓製造材料市場以矽片(silicon)、濕化學品(wet chemical)、化學機械研磨(CMP)及光罩(photomask)等部門表現最為強勢;
  • 封裝材料市場成長則主要由有機基板(organic substrate)、導線架(lead frames)及打線接合(bonding wire)等部門所帶動。
 
台灣方面,因為擁有大規模晶圓代工和封裝基地,已連續12年成為全球最大半導體材料消費市場,總金額達147億美元。中國地區成長快速,年增21.9%排名第二;韓國則繼續穩居半導體材料第三大消費國。(329字;圖1)


參考資料:
2021年全球半導體材料市場營收突破640億美元 再創歷史新高。SEMI,2022/3/17。


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