全球半導體行業資本支出預估2022年增長24% 台灣半導體廠投資再創新高

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2022年3月2日

圖、全球半導體行業資本支出 (2008-2022)

根據IC Insights調查分析，預計 2022 年全球半導體行業資本支出將增長 24%，達到 1904 億美元的歷史新高，這是在 2021 年飆升 36% 之後，而相較 2019 年就增長 86%。自1993-1995年以來，預估2020-2022年資本支出將首次出現每三年兩位數增長期。

即使在大流行期間許多供應鏈緊張或中斷，然而許多半導體代工廠的利用率幾乎100%滿載。憑藉如此強勁的利用率和對持續高需求的預期，預計 2021 年和 2022 年的半導體行業資本支出總和將達3443億美元。

從13 家半導體公司來看，這些公司的資本支出預計今年(2022)將增加 ≥40%，且這 13 家公司在去年(2021)總共支出 606 億美元，比 2020 年增長 62%，預計今年將支出 918 億美元，比 2021 年增長 52%。

而這13 家半導體公司之中，出現一種有趣現象，就是三大記憶體供應商（即三星、SK 海力士和美光）並不在名單上，反而是排名前三的純代工廠（台積電、聯電和 GlobalFoundries）則包括在內。還有，名單中出現多樣性特色，就是類比IC 供應商前五大有四家（TI、Analog Devices、英飛凌和 ST），也計劃在 2022 年大幅增加資本支出。[註解] 類比IC (Analog IC)專門用於處理來自於連續性類比訊號(如光、熱、速度、壓力、溫度、聲音等)，扮演真實世界與數位電子系統的溝通媒介。

另外，記憶體廠華邦電(Winbond)成長高達367%，以下我國半導體廠商預計投資計畫：

代工龍頭台積電2022年資本支出再創新紀錄，從2021年320億美元調升到(2022達到400億至440億美元，其中約70%至80%用於2奈米、3奈米、5奈米和7奈米的先進製程；約10%用於先進封裝及光罩製作；約10%至20%用於特殊製程。
記憶體廠華邦電(Winbond)將在高雄新廠建廠及產能擴充，今年資本支出將達458 億元台幣，較去年暴增3.87 倍。
南亞科投資3,000億元台幣建12吋新廠、落腳新北市泰山南林科學園區，這是台灣第一個自主研發10奈米技術的DRAM生產工廠，預計2023年底完工，2024年進行第一階段試產，月產能約4.5萬片，未來七年將分三階段擴建，並規劃建置極紫外光（EUV）生產線。
晶圓代工廠世界先進（Vanguard）宣布今年資本支出將達240 億元台幣，較過去 3 年每年平均約 70 億元的資本支出大幅增加。
聯電在未來三年台南科學園區的總投資金額將達約新台幣1,500億元。其中，聯電P6產能擴建計畫，預計於2023年第二季投入生產，規劃總投資額約新台幣1,000億元。(726字；圖1)

表、13家半導體公司資本支出2022年成長40%以上

參考資料：
Semi Industry Capex Forecast to Jump 24% and Reach Over $190 Billion This Year. IC Insights, 2022/3/1.
南亞科大投資砸3,000億建廠。經濟日報，2021/4/21。
聯電未來三年斥資1,500億與客戶合作南科擴建12吋新廠。iKnow科技產業資訊室，2021/4/28。
台積電2021年第四季法說會六大看點。iKnow科技產業資訊室，2 022/1/19。

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