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論鴻海集團布局半導體事業的突破與縱深

關鍵字:鴻海集團半導體布局IDM
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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年8月11日

圖、論鴻海集團布局半導體事業的突破與縱深
 
鴻海集團藉由過去在系統組裝的堅強實力,近年來加大在電子零組件、終端應用市場的布局深度,甚至於未來新興科技領域將可望佔有一席之地,其中鴻海集團終切入收益率較高、且在電子產業扮演關鍵重大地位的半導體行業,而該集團似乎已從半導體封測、積體電路設計、晶圓製造、半導體設備等領域找到突破口;在此波疫情、美中科技戰、地緣政治環境的變化趨勢下,晶片已成為全球各國的經濟制高點,如何在此動盪的格局中找到自身的利基性與目標,也考驗鴻海集團後續的布局戰略。

事實上,鴻海集團近年來在切入半導體市場確實已有所成效,且部分透過入股、收購方式,此捷徑更是可縮短鴻海集團進入半導體的時間,畢竟現階段各國都在瘋搶半導體資源,能及早整合自家優勢來對外取得半導體優質資產與人才,更將有助於鴻海集團在終端市場各領域布局的速度,尤其是半導體幾乎已成為未來新興科技領域無可取代的關鍵核心。

現階段盤點鴻海集團在半導體事業的經營,則包括積體電路設計業的天鈺、半導體封測的訊芯-KY、半導體設備的京鼎、功率半導體的國翰,其中國翰是鴻海與國巨於2021年第三季共同成立,初期鎖定平均單價低於2美元、簡稱「小IC」的功率及類比半導體產品開發銷售;再者除了先前2021年6月鴻海透過子公司購買馬來西亞科技公司DNeX約5.03%股權,DNeX因握有大馬晶圓廠SilTerra約6成股權,等同鴻海集團間接投資大馬8吋晶圓廠;而8月鴻海更以25.2億元收購旺宏的6吋晶圓廠,將鎖定第三代半導體碳化矽元件,且2024年晶圓月產能可達1.5萬片,每月可供應3萬輛電動車的功率元件需求;同時鴻海轉投資的新核芯高階半導體封測廠進入裝機階段,已搬入機台設備46台,預計2021年10月試產、年底量產,主要布局晶圓級封裝與測試服務;上述皆代表鴻海集團在半導體事業布局持續有新的進展,未來記憶體版圖將是該集團最後的拼圖。

而鴻海集團切入半導體領域,除了有助於公司提升內部元件價值來進行轉型,且提高整體獲利能力,並增加自身集團的價值與競爭力之外,對於上下游供應鏈的整合與跨界均拓展出不同的道路;甚至搭配鴻海3+3的集團發展目標,即「電動車、數位健康、機器人」三大產業及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術,特別是鴻海已透過MIH電動車平台積極制定技術、產品規格,顯然電動車的推進速度最快,若再結合現階段於半導體的布局成果,將可使電動車成為集團最早可以展現成果的項目,並成為全球電動車供應鏈的要角。

值得一提的是,由於全球前六大半導體供應國在各專業分工領域都有其重要廠商,如果鴻海欲切入IDM廠,美國則是國際第一,代表廠商包括Intel、Micron、TI、Analog Devices、Microchip、WD/SanDisk、On Semi、ATMEL,且鴻海集團下的天鈺,在國內的競爭對手包括聯詠、瑞鼎、敦泰、矽創等;甚至全球以汽車及工業控制為兩大市場的功率半導體供應商,國際市場多掌握於美國、歐洲、日本大廠手上,例如MOSFET分立器件有Infineon、On Semi、STM、Renesas、Vishay、Alpha&Omega、Nexperia,而二極體國際代表廠商含括FairChild、NXP、ROHM、On Semi、Toshiba、Vishay、Diodes,至於IGBT則有Infineon、Fuji Electric、On Semi、Toshiba、Mitsubishi、STM、Littelfuse、Renesas、Magnachip;顯然鴻海集團下的國翰,需在既有國際大廠把持的功率半導體市場中建立自有特色,並積極與集團要發展電動車的目標進行結合,藉此才能發揮半導體業新進入者後發先至的契機。(1335字;圖1)


作者:劉佩真
台經院產經資料庫總監、APIAA理事 


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