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光程研創採用台積電技術搶3D感測市場  先導入手機應用

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科技產業資訊室 (iKnow) - May 發表於 2021年7月14日

圖、光程研創採用台積電技術搶3D感測市場 先導入手機應用
 
IC設計新創公司光程研創(Artilux)與台積電合作,利用 65 奈米 GeSi 製程生產光達感測器,也是全球首創導入先進材料「鍺矽 GeSi」作為感光材料,開發 3D ToF 技術,最快今年(2021)下半年先導入手機應用。未來,從智慧手機應用擴大到車用光達系統(LiDAR)和工業用機器視覺等領域。

光學和電子技術廠商光程研創(Artilux)曾於 2020 年美國消費性電子展(CES)展出 Explore 系列 3D 感測器,是採用與台積電合作開發的鍺矽 ToF(飛時測距))技術,應用終端裝置領域橫跨手機、車用、工業等。

光程研創表示,Explore 系列產品採用基於鍺矽技術的寬頻 3D ToF 感測技術,能降低雷射光對人眼造成的傷害,增加 10 倍以上安全性,可應用在物流及機器視覺的 RGB-D 相機,及首款運作於長波段 3D 感測系統。

光程研創指出,此次是採用與台積電合作開發的鍺矽製程技術,不同於同業的 3D 感測器集中在 850 奈米和 940 奈米兩個波段,此系列產品為全球首款可運用在 850 奈米至 1550 奈米波段的 ToF 感測器。

同時,台積電與 光程研創公司合作,以半導體晶圓代工廠的角色切入利基型光達市場。

光程研創成立於 2014 年,全球首創導入鍺矽作為 3D 感光材料,獲得台杉投資物聯網基金投資。鍺矽 GeSi 作為感光材料,搭配自主研發 3D 算法、專利的感光元件及晶片設計並由台積電協助生產,成功在 12 吋矽晶圓上開發出可同時操作在 850nm~1550nm 波長(NIR & SWIR)的 3D ToF 技術,可增加 10 倍以上人眼安全性、提升戶外效能並大幅降低材料成本。(568字;圖1)


參考資料:
光程研創採用台積電技術搶3D感測市場 明年首季量產。鉅亨新聞,2019/12/11。
光程研創 Artilux 獨家鍺矽技術 獲台杉物聯網基金投資。台杉資本,2020/11/17。


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