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中芯重拾設備 美中台半導體競合恐生變化

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科技產業資訊室 (iKnow) - 劉佩真 發表於 2021年3月8日

圖、中芯重拾設備 美中台半導體競合恐生變化
 
2020年第四季美國正式將中芯國際列入貿易實體清單中,也就是內含美國技術的半導體材料、設備出口中芯國際皆需通過美國許可,在此情況下,不但14奈米以下先進製程發展可能停擺,量產主力的40奈米及以上成熟製程在材料取得、機台調校與更新等作業也受影響,為此當時中芯國際也於2020年11月宣布下修2020年資本資出,從原先約68.5億美元下修到60億美元,減幅高達一成以上。當時,台灣多數積體電路製造業者均有接獲來自於中芯國際客戶轉單的情況。

然而值得關注的是,2021年3月3日中芯國際對外宣布公司與ASML簽訂批量採購協議,總價採購12億美元的晶圓生產設備,合約時間由原先的2018年12月31日~2020年12月31日延後至2021年12月31日,而預計中芯國際將有機會取得ASML的DUV機台,而非EUV機台;另一方面,美國政府在核准Lam Research和Applied Materials等美國半導體設備廠向中芯國際出貨的許可,進度仍然相當緩慢,且美方要求廠商回應出口的零組件是不能被轉用於生產10奈米或更小尺寸的產品。

藉由上述可知,有鑑於2020年第四季~2021年首季全球8吋晶圓廠供需異常緊俏,甚至延伸至12吋廠的成熟製程,均出現代工報價不斷上調的局面,也因而影響到車用晶片的供應,導致汽車業者出現減產的動作,故美方在此時選擇稍為鬆綁對於中芯國際的管控,但顯然美方此次動作僅針對成熟製程,中芯國際先進製程的推展仍是遭到美國的掌控,也意謂美中科技戰並未因此而結束,僅是在全球晶片嚴重工不應求之際,美方稍微彈性讓中國8吋晶圓及12吋廠的成熟製程的代工產能釋出到市場應急,抓大放小的策略顯而易見,畢竟先進製程才是攸關到未來中國半導體勢力崛起的關鍵。

事實上,若以全球8吋廠純晶圓代工業者的產能來計算,2020年台積電仍是居首,佔比為10%,其次為聯電的6%,再者為中芯國際的5%,而此次美方鬆綁中芯國際8吋廠產能可釋出至市場,預計對於全球8吋或12吋廠成熟製程晶圓代工市場緊俏局面或多或少能有些許正面舒緩的助益;但在中國產能規模大小、客戶對於下單對象仍以台廠為首選、美中雙方仍有政策面的不確定因素、全球市場嚴重供不應求情況已讓台廠訂單能見度達2022年等考量下,中芯國際成熟製程產能的釋出並無法扭轉現階段全球晶圓代工產能供應緊俏、報價不斷調漲的趨勢,顯然目前市場對於美國些微鬆綁中芯國際的管制有過度預期、樂觀的現象。

而中芯國際雖可重拾國際間成熟製程部分的半導體設備,但美中台半導體競合局面恐未變;其中美國方面依舊藉由獎勵政策來鼓勵企業進行美國製造、與國際盟友共同抗中等雙主軸策略來力鞏其在全球第一大半導體供應國的地位;台灣方面,在全球晶圓代工的版圖依舊遠遠高於其他競爭國,且台積電市佔率將近六成,相較於中芯國際僅有不到5%,兩者有著極高的差距,甚至相較於美國仍緊掐住中芯國際要邁入10奈米以下先進製程的半導體設備,以及從14奈米過渡到10奈米及以下先進製程仍有較大的壁壘存在,且對岸在14奈米製程的產能規模也極為有限。反觀台積電2021年已要進入3奈米的試產,且5奈米產能更將從先前5萬片/月提升至12~16萬片月的水準,甚至光是5奈米製程,2021年佔台積電合併營收佔比將拉高至兩成以上,此皆意謂兩岸間晶圓代工的製程技術實力存在相當大的距離。(1300字;圖1)



作者:劉佩真
台灣經濟研究院產經資料庫研究員、APIAA理事


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