韓國研發”可導電黏著劑”提高IC電路密度20倍
科技產業資訊室 (iKnow) - Lisa 發表於 2020年5月19日
圖、韓國研發”可導電黏著劑”提高IC電路密度20倍
韓國研發出了一種"可導電黏著劑"，可突破IC積體電路極限。當電路板上的電子元件被縮減到微米級(μm)，使元件間的距離縮短之間的連結越加困難。
韓國國家研究基金會(The National Research Foundation of Korea)於2020年5月13日表示成均館大學化學工程/聚合物工程系教授Kim Tae-il和三星電子的研究員共同研發出了一種可導電的黏著劑，此黏著劑可以使電路密度提升超過20倍。
此黏著劑用於將微小電子元件排列電路板上，藉由此黏著劑，在低溫低壓的環境下，將千個比髮絲還小的30× 60微米 (μm) 的LED排列在可彎曲的板上。通過這個技術，可以將600,000個Micro LEDs以100微米的距離排列在5 x 5公分的基材上。
不像其他市面上的黏著劑，此黏著劑可用於可彎曲的基材上，在未來可以用在穿戴式裝置及微型刺激器等生物醫療器材，此類器材須能靈活彎曲以更好附在人身上。
研究人員成功的使用由金屬奈米粒子所構成的聚合物黏著劑及可導電黏著劑將元件與元件或元件與電擊垂直對接。在這過程之中，溫度維持在攝氏100度以下，壓力則是保持在1標準大氣壓之下以避免基材的損耗，此外使用了像是旋轉塗覆及極紫外光微影技術。此黏著劑的穩定性也在高溫高濕度的情形下通過測試。
該研究由南韓未來創造科學部(The Ministry of Science and ICT)、韓國國家研究基金會(The National Research Foundation of Korea)及三星電子資助，研究結果將刊登於5月16日的先進材料學術研究期刊。(522字；圖1)
參考資料：
Korean Researchers Develop Technology to Boost Circuit Density More Than 20-Fold. Business Korea, 2020/5/13.
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