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市場研究機構 iSuppli公佈對蘋果（Apple）新款智慧型手機iPhone 3G S進行拆解，分析結果顯示每支16GB的iPhone 3G S材料l本（BOM）為172.46美元。如果再加上製造支出的6.50美元，所以總成本為178.96美元。
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一年前，根據iSuppli拆解8GB的iPhone 3G顯示，其總成本為174.33美元，現在16GB的iPhone 3G S總成本178.96美元，非常接近第二代iPhone的成本。
表一、 iPhone 3G S材料與製造成本分析
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Manufacturer
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Multi-Source Probability
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Component Description
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Cost
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Toshiba
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High
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Flash Memory
NAND,16GB,MLC
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$24.00
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High
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Display Module
3.5* Diadonal, 16M Color
THT, 320 × 480 pixels
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$19.25
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Medium
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Touch Screen Assembly Capacitive, Glass
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$16.00
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Samsung
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Low
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Application Processor
ARM Core, Package-on-
Package
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$14.46
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infineon
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Low
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Baseband HSDPA/WCDMA/EDGE,
Dual ARM926 and
ARM7Core
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$13.00
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Medium
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Camera Module
3 Megapixel Auto-Focus
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$9.55
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Samsung
(with Elpida die)
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High
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SDRAM-Mobile DDR
2Gb Package-on-Package (Mounted on Application Processor, Two Die)
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$8.50
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Broadcom
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Low
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Bluetooh/FM/WLAN
Single Chip, WLAN IEEE802.11b/g, Bluetooth V2.1+EDR, with FM and RDS/RBDS Receiver
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$5.95
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Numonyx
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High
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Memory MCP
128Mb NOR Flash and
512Mb Mobile DDR
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$3.65
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infineon
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Low
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RF Transceiver
Quad-Band GSM/EDGE, Tri-
Band WCDMA/HSDPA,
130nm RF CMOS
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$2.80
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Low
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GPS Receiver
Single Chip, 0.13um, with Integrated Front-End RF, PLL, PM, Correlator Engine and Host Control Interface
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$2.25
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Low
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Power IC
RF Function
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$1.25
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Murata
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Low
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FEM
Quad-Band GSM, Tri-Band UMTS Antenna Switch and Quad-Band GSM RX RF SAW Filters
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$1.35
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Dialog
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Low
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Power IC
Application Processor
Function
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$1.30
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Cirrus Logic
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Low
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Audio Codec
Ultra Low Power, Stereo,
with Headphone Amplifier
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$1.15
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Rest of Bill-of-Materials*
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$48.00
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Total Bill-of-Materials
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$172.46
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Manufacturing Costs*
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$6.50
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Grand Total
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$178.96
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Source : iSuppli，科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室整理，2009年06月
iSuppli拆解iPhone 3G S零組件顯示，蘋果在NAND型記憶體晶片供應商，選擇了東芝（Toshiba），以取代先前兩款NAND型記憶體晶片供應商都是三星電子（Samsung Electronics）的情況。不過，iSuppli不排除未來蘋果仍舊會在供貨需求的情況下，再一次將三星納入供應體系（iSuppli也懷疑蘋果或許同時擁有三星與東芝都供應NAND型記憶體，只是其拆解的剛好是採用東芝的產品而已）。
此外，東芝還供應3.5吋的顯示器模組（19.25美元），以及觸控螢幕組裝（16美元）。如果加總起來，東芝成為iPhone 3G S的最大供應商，其三樣零組件成本高達59.25美元。
三星雖然失去NAND型記憶體進入iPhone供應鏈合約，但是蘋果仍採用三星生產的應用處理器，預估每單位成本價格為14.46美元。
而英飛凌也沒有被其他廠商取代，持續供應HSDPA / WCDMA / EDGE基頻晶片組，每單位價格預估為13美元。英飛凌還供應300萬像素的相機模組（9.55美元）、RF收發器（2.8美元）、GPS接收器（2.25美元）、RF用之電源晶片（1.25美元），而五樣零組件的總成本為28.85美元。
而在搭配iPhone 3G S應用處理器的行動DDR SDRAM，爾必達一樣取代三星電子成為新供應商，成本為8.5美元。
iPhone 3G S為了降低成本，在WiFi、藍牙與FM上採用了博通的單晶片解決方案，分別取代邁威爾（Marvell）與英國CSR的WiFi與藍芽模組訂單。而預估博通單晶片每顆價格為5.95美元。
Dialog半導體則在應用處理器用的電源晶片中取代恩智浦的位子，每顆價格為1.30美元。
其他零組件廠商還包括，採用AKM半導體的電子指南針，以及意法半導體的方向感應器等。
總之，蘋果為了維持iPhone 3G S的總成本在較低的水位上，勢必在不同供應商之間，找尋對其最有利的價格，如此才能維持高毛利的情況。（795字）
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