基本上，手機內部主要的半導體包括射頻、基頻與記憶體．基頻可分為數位與類比．其中，數位基頻晶片主要包含三個部分：數位訊號處理器負責訊號的處理，微控制器處理通訊協定以及管理輸出輸入的介面，以及存放控制器的作業系統和韌體的記憶體。而類比基頻晶片主要包含類比數位轉換器，編解碼器與調變器等混合訊號元件．
|
圖一 手機功能愈來愈多
|
|
|
|
Source : 國家實驗研究院科學技術資料中心本室整理, 2005年5月
|
市調機構iSuppli最新報告指出，全球手機設計趨勢已逐漸朝向減少獨立晶片（Standalone IC），而朝向系統單晶片（SoC）整合趨勢發展．因此，擔任手機核心的基頻晶片（Baseband IC）將漸漸整合這些功能，以降低成本．
以照相功能來說，估計2004年約有3成的手機具有嵌入式相機，預估2005年嵌入式可照相手機的比重將達到47%，可照相手機需要影像處理（image processing）晶片方可支援此功能，而且其亦需要JPEG或M-JPEG晶片．如果再加入攝錄影機功能的話，又需加入MPEG 4晶片．因此，只要實際成熟，基頻晶片廠商就必須將此晶片功能整合至數位基頻處理器當中．
由於嵌入式可照相手機的比重已經達到47%，因此在降低成本的考量下，業者不再使用獨立的影像處理器，取而代之的是已經整合影像處理器的數位基頻處理器．最新調查顯示，已有約4成的手機將影像處理功能，整合入數位基頻處理器當中．未來只要照相手機普及率不斷提高，則整合的比重也會不斷的增加．
根據iSuppli估計2004年初時有8成以上具有來電鈴聲功能的手機，其來電鈴聲產生器乃是以獨立晶片（隨插即用方式）形式存在．不過，根據最新調查顯示，在壓低成本前提下，估計已有逾8成來電鈴聲功能，已整合進入手機基頻晶片當中，僅剩約20%的手機，其來電鈴聲產生器是以獨立晶片形式，支援手機功能。（721字）
--------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------